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清溢光电融资情况/发展历程

股权融资,4.86亿人民币

2023.12.25,广新控股集团

股权融资,4.86亿人民币

2023.12.01,广新控股集团

定向增发,融资金额未公开

2023.03.01,工银投资中信证券

IPO上市,

2019.11.20,上交所

IPO上市,

2019.11.01,

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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清溢光电竞争对手(类似公司)

“专业制作高精度掩膜版”
“专业制作高精密度,大尺寸印制电路板,产品主要适用于电脑、网络设备、通信设备等行业”
“从事射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯片(SoC)的研究、开发和销售”
“全球PCB百强企业”
“半导体装备及零部件、电子制造设备”
“一家集研发、制造、销售、服务为一体的印制电路板和光电产品自动化生产设备的供货商”
生产 印刷电路板 工业 化学工业
软性电路板 芯片 电路板 薄膜开关
微动开关 连接器 端子 接插件
电路板 线路板 生产 计算机电路板
工业线束 汽车线束 线束连接器 开关电源
半导体 光学 人工智能 电子设备
汽车电子 柔性电路板 电路板 基板
pcb电路板 线路板 生产 电路板
印制板 电路板 pcb电路板 PCB设计
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