【总结】电子封装材料与技术的研发、生产与销售
武汉利之达科技有限公司位于武汉东湖新技术开发区（中国光谷），是在政府支持下，由高校科研人员创办的高新技术企业，蹬羚企业，科技小巨人企业。公司获得湖北省高投和广东国民创投、武汉烽火等多家投资。 致力于高校科研成果产业化，专业从事电子封装材料与技术的研发、生产与销售，为大功率LED（发光二极管）、IGBT（绝缘栅双极二极管）、LD（激光二极管）、CPV（聚焦型光伏组件）等制造企业提供先进的封装材料和技术解决方案。公司自成立以来，先后承担了多项科技部、湖北省和武汉市研发项目，开发了多种陶瓷基板制备技术，广泛应用于大功率LED封装、紫外LED封装、恶劣环境环境下传感器封装等。申请和授权专利22项，并与华中科技大学、武汉光电国家实验室、武汉理工大学等单位建立了良好的产学研合作关系。 项目获2016年国家技术发明二等奖， 湖北省高价值专利金奖等10多项省级荣誉。2022年完成近亿元B轮融资近日，武汉利之达科技股份有限公司宣布完成近亿元B轮融资，由洪泰基金领投，武汉烽火投资追投，中信资本和武汉长报基金参与投资。本轮融资主要用于扩大公司产能，加强技术研发。据介绍，利之达科技主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售，主要产品为平面和三维电镀陶瓷基板（DPC），产品广泛应用于半导体照明、激光与光通信、高温传感、热电制冷等领域。36kr的快讯
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