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瓴芯电子融资情况/发展历程

C轮，融资金额未公开

2025.12.29，芯联基金，华天科技

B+轮，融资金额未公开

2023.01.01，晨道资本

B轮，数千万美元

2022.02.07，红杉资本中国，华业天成

B轮，数千万美元

2022.01.01，HongShan红杉中国，华业天成资本

A++轮，融资金额未公开

2021.07.01，顺融资本，哇牛资本，领汇投资，得彼投资

A+轮，1400万人民币

2021.06.01，东方电子

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

无锡驱动芯片行业人才需求趋势分析更多

集成电路 +19%

汽车芯片 -26%

模拟芯片 -65%

电路芯片 +248%

工业通信 +170%

半导体材料 +2%

电子设备 -25%

半导体器件

通信系统 -22%

处理器芯片 +24%

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