「芯朴科技怎么样」芯朴科技（上海）有限公司

公司概况

性质：合资 规模：少于50人 成立：8年
行业： 电子技术/半导体/集成电路
全称： 芯朴科技（上海）有限公司。

发展阶段

阶段： A+轮，近亿人民币。
排名：上海射频前端公司人气排名第14名上海芯片公司人气排名第342名上海射频公司人气排名第69名上海sic芯片公司人气排名第317名
荣誉：科技型中小企业市级专精特新中小企业根据算法标注
新闻： 2024-09-25：「芯朴科技」完成近亿元A++轮融资，首推3×3小面积5G射频前端芯片解决方案 | 36氪首发。

公司介绍

【总结】提供简洁易用和高性能射频前端解决方案

芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发，产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。

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「芯朴科技」完成近亿元A++轮融资，首推3×3小面积5G射频前端芯片解决方案 | 36氪首发

来自36氪 2024-09-25 10:01:04

芯朴科技融资情况/发展历程（共5次）

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A+轮

资本市场青睐度

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合肥 1

芯朴科技校园招聘 & 高学历人才需求

硕士 1

芯朴科技最新招聘

RFIC设计工程师

合肥 | 硕士以上 | 3-5年 | 全职 | 25000-50000

2026-04-02

说明：芯朴科技（上海）有限公司招聘需求增长速度怎么样？。曲线上升可能是规模扩张，曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好，统计于企业发布的公开数据，仅供参考。

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公司/职位地址

中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层  上海-浦东新区芯朴科技(上海)有限公司11栋  深圳南山区航盛科技大厦7F  合肥瑶海区科创大厦·芯视界1栋1楼 

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杨行友谊路

工商信息

内容由提供

经营状态：开业

注册资本： 2,286.4117万(元)

法定代表：顾建忠

成立时间：

信用代码： 91310115MA1K4873XG

注册地址：中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层

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