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融资情况/发展历程

战略投资，8亿人民币

2025.11.18，国家军民融合产业投资基金，国调基金，建信投资

战略投资，8亿人民币

2025.11.01，惠华基金，国调基金，建信投资

B轮，融资金额未公开

2023.01.01，电科投资

A轮，融资金额未公开

2019.12.01，中国电科

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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碳化硅衬底 +200%

第三代半导体材料 +155%

材料供应商 +31%

导体材料 +307%

自主可控 +53%

半导体硅材料 +4%

半导体材料研发 +307%

电子设备 +20%

商品供应链 +16%

硅基新材料 +6%

电子元件 +24%

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太原国科半导体光电研究院有限公司

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中电科半导体材料有限公司

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兴业银行股份有限公司太原分行

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航天科技控股集团股份有限公司

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