公司2013年注册，注册资金500万元。国家高新技术企业，主营业务收入2000万。 生产、研发电子焊接新材料，环保升级版的焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、助焊剂、清洗剂。 生产、研发电子封装材料，贴片胶、底部填充胶、热熔胶、灌封胶、UV电子胶等胶黏剂产品。 生产、研发大规模集成线路板。SMT贴片焊接、DIP工艺焊接，智能线路板研发、设计，软硬件服务解决方案。
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