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芯碁微装融资情况/发展历程

基石轮，2.018亿美元

2026.06.01，合肥建投资本，芯耀投资，晶合集成，摩根大通，胜宏科技，CPE Chestnut，Lion Global，CICC FT，高瓴资本，Huadeng Victorious，澜起科技，永联投资，Monterey Park，博时国际，汇添富资本，富国基金，广发基金，通富微电，阳光电源

定向增发，7.89亿人民币

2023.08.01，诺德基金，国泰海通，中安资本，汇添富资本，瑞银集团，招商证券，华泰投资，蓝海国投，个人投资者

股权融资，融资金额未公开

2021.06.01，海通开元

IPO上市，

2021.04.01，上交所

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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集成电路 +51%

先进制造 +75%

pcb电路板 +17%

光刻设备 +23%

半导体设备 +32%

半导体装备 +34%

直写光刻机 +68%

晶圆级芯片封装 +90%

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安徽江淮汽车集团股份有限公司

“敬客经营、质量为本、求真务实”

发现好公司，发现好客户

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