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江苏鼎茂半导体有限公司

人气  2796 认领公司

公司概况

发展阶段

公司介绍

江苏鼎茂半导体有限公司专注于MENS超高真空陶瓷、CSP/WLP封装及半导体器件研发、设计、制造及销售。随着MEMS产业迅速发展，MEMS走向大规模分工，一大批晶圆设计公司的兴起给专业的晶圆厂和封测厂带来了机遇，在目前方案中，晶圆级封装前景，而3D晶圆级封装把MEMS和ASIC整合在一起，从而进一步提升效率和缩减尺寸。在热成像MEMS研制行业里，其真空陶瓷封装和CSP/WLP晶圆封装的技术长期成为这个行业的发展瓶颈，鼎茂拥有的核心超高真空封装技术突破性的成功,实现了数倍于现有技术的封装效率，大幅度提高量产能力，同时大大减低能耗和对洁净环境的依赖。

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东景工业坊13栋 苏州·苏州工业园区

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工商信息

内容由 提供

经营状态： 开业
注册资本： 3,450万(元)
法定代表： 何华杰
成立时间：
信用代码： 91320594MA1WQNA73J
注册地址： 苏州工业园区娄葑东富路8号东景工业坊13号厂房

苏州半导体行业人才需求趋势分析 更多

  • 半导体
  • 半导体器件 -4%
  • 晶圆级芯片封装 -48%
  • ASIC -74%
  • 晶圆 -24%
  • MEMS -61%
  • 陶瓷封装 +43%
  • 封测 -20%
  • 晶圆封装 -63%
  • 晶圆厂 -43%
  • 封装 -1%
  • 微机电系统 -1%
  • 3D技术 -33%
  • 红外热成像系统
  • 尺子 -49%

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