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公司概况

发展阶段

公司介绍

嘉盛半导体是*的半导体封装与测试供应商,成立于1972年,总部位于马来西亚,为全球客户提供*广泛的半导体封装与测试服务,在业界被誉为*有经验的代工*。公司产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上。销售网络遍布欧美、亚洲各地。

嘉盛半导体的母公司马来西亚丰隆集团是东南亚非常成功的集团公司,以马來西亚为中心运作基地,在全球皆有企业运作。中心业务包括制造业、金融服务业、保险业、资产运作业、销售业以及旅游业等。

嘉盛半导体(苏州)有限公司是国家高新技术认证企业,位于中国江苏省苏州工业园区,占地面积16,000平方米,投资总额1.2亿美金,于2004年1月份完工,于2004年9月正式开业。公司的产品是以引线框架为基础的芯片,制造技术极其高端,在世界半导体封装业中居领先地位。目前,已通过了ISO/TS 16949, SAC LEVEL 1, ISO-9001及ISO-14001等多项认证。

嘉盛苏州公司正蓬勃发展,目前在职员工达1800多人。不断地引进新技术,我们将为客户提供*顶尖的技术和解决方案。目前二期厂房建设已竣工等待投产,作为行业的领先者,我们将提供更多稳定和安全的工作机会。

公司提供富有竞争力的薪资福利待遇,完善的职业生涯规划,期待优秀的您加盟我们的团队,共同建设 “以人为本、效益驱动、结果衡量”的企业文化

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Carsem招聘需求增长速度怎么样 (57个在线职位)

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说明:嘉盛半导体(苏州)有限公司招聘需求增长速度怎么样?Carsem2021年111个,2022年66个(下降41%),2023年60个(下降9%),2024年67个(增长12%),2025年144个(增长115%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

Carsem硕士岗位人才需求分析

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-67%
增长速度
2026年较2025年
Carsem硕士历年招聘: 2026年比2025年少2个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
嘉盛半导体(苏州)有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?Carsem历年硕士招聘职位量:2025年3个(增长115%),2026年1个(下降31%)。

Carsem研发实力(技术人才需求)

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嘉盛半导体(苏州)有限公司技术人才需求怎么样?根据Carsem近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占23.2%,“机械/仪器仪表类”占8.6%,“其他(研发和技术类)”占8.2%,“生物/制药/化工/环保类”占4.5%,“电气/能源/动力类”占2.7%,“计算机/网络/技术类”占1.8%。 仅供参考。

Carsem工资待遇怎么样 (共220条)

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薪酬区间: 4.5K - 50K,其中53.2%的岗位拿¥8-15K
说明:工资统计来自于近一年220条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
嘉盛半导体(苏州)有限公司工资待遇怎么样?Carsem53.2%的岗位拿8-15K,本科工资¥14.3K。与同行业比-32%,工厂生产类平均工资¥10.4K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

Carsem热招岗位工资待遇

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嘉盛半导体(苏州)有限公司员工工资高吗?为你提供:工艺工程,设备技术,sa,工艺技术,ee,pr,ma,分析,财务,oc,pe,切割,te,设备工,包装工,后道,项目管理,产品工程,保安,电镀,点击查看详细岗位薪资分析。

Carsem荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 工厂生产类
    占了53.2% 53.2%
  • 技工类
    占了36.8% 36.8%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了23.2% 23.2%
  • 质量管理类
    占了17.7% 17.7%

学历要求

  • 大专
    占了51.4% 51.4%
  • 本科
    占了38.6% 38.6%
  • 不限
    占了4.5% 4.5%
  • 高中
    占了3.6% 3.6%

经验要求

  • 不限
    占了31.8% 31.8%
  • 1-3年
    占了30.5% 30.5%
  • 3-5年
    占了22.7% 22.7%
  • 5-10年
    占了15% 15%
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嘉盛半导体(苏州)有限公司招聘要求怎么样:Carsem都在招什么人? Carsem招聘类别工厂生产类占比最多占53.2%,其次是技工类占36.8%。Carsem什么学历能进?大专占比最多占51.4%,其次是本科占38.6%。Carsem学历要求高吗?硕士占1.8%。工作经验Carsem有什么要求?不限占比最多占31.8%,其次是1-3年占30.5%。Carsem工作地区在哪?苏州占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 4,175万(元)
法定代表: Manuel Zarauza Brandulas
成立时间:
信用代码: 91320594735739957U
注册地址: 苏州工业园区西沈浒路88号

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“科技成就生活之美”
“主要进行半导体产品的研究、开发、封装、测试及生产,并提供相应的售后服务”
工业自动化 机柜 测量设备 PCBA
晶圆代工 半导体 积体电路制造 生产
电子厂/电子 SMT 汽车产业链 工厂
“一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。 ”
“光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商”
外延片 芯片封装 LED灯 LED
EMS 办公设备 SMT 电子制造
“经营范围为半导体产品和相关产品的研发、生产、销售及市场营销”

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