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半导体封装
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芯片制造
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能源芯片
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半导体封装测试
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集成电路
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电子电器
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半导体
省级高新技术企业
高新技术企业
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薪酬分析
本科 39%
人才要求
3 个
荣誉资质
电子/电 23%
研发实力
20+
竞品
69 个
招聘
1 个
硕士
33
合作客户
Carsem研发实力(技术人才需求与待遇)
Carsem技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”占23.3%,“机械/仪器仪表类”占9.2%,“其他(研发和技术类)”占8.3%,“生物/制药/化工/环保类”占5%,“电气/能源/动力类”占3.8%,“计算机/网络/技术类”占2.1%,“医疗卫生/美容保健类”占0.4%。 仅供参考。
工厂生产类
52.5%(126)
技工类
35.8%(86)
电子/电器/通信技术类
23.3%(56)
质量管理类
17.9%(43)
机械/仪器仪表类
9.2%(22)
其他(研发和技术类)
8.3%(20)
其他类
7.1%(17)
在校学生类
5.4%(13)
项目管理类
5.4%(13)
生物/制药/化工/环保类
5%(12)
财务/审计/统计类
4.6%(11)
销售类
4.2%(10)
电气/能源/动力类
3.8%(9)
经营管理类
3.3%(8)
法律类
2.1%(5)
计算机/网络/技术类
2.1%(5)
酒店/餐饮/旅游/服务类
2.1%(5)
客户服务类
1.7%(4)
行政/后勤类
1.7%(4)
建筑/房地产/装饰装修/物业管理类
1.3%(3)
人力资源类
0.8%(2)
贸易/物流/采购/运输类
0.8%(2)
医疗卫生/美容保健类
0.4%(1)
工厂生产类工资: 64%的岗位拿¥6-10K/月
0.8%
3-4.5K
5.6%
4.5-6K
24.8%
6-8K
39.2%
8-10K
18.4%
10-15K
8.8%
15-20K
1.6%
20-30K
工厂生产类 人才需求126个,占52.5%,热招岗位:
工艺工程
设备技术
工艺技术
sa
pe
ee
切割
ma
pr
包装工
ie
oc
电镀
te
Carsem硕士岗位人才需求分析
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-33%
增长速度
2026年较2025年
Carsem硕士历年招聘:
2026年比2025年少1个职位
2025年
3个
2026年
2个
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
暂无
硕士工资
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省级高新技术企业
高新技术企业
ISO/TS16949认证
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存储产品
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处理器芯片
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