弘润半导体（苏州）有限公司成立于2020年9月,注册资本2亿元，坐落于江苏省常熟国家经济开发区长三角（常熟）国际先进制造产业园。并在苏州吴中区太湖软件园设立工程中心，上海张江高科技园区设立研发中心。公司一期厂房10000平方米，首期投资超十亿元人民币。是一家专注于存储器专用芯片及中高端SOC芯片封装测试的高科技企业。 公司已建立核心技术研发团队，进行芯片测试设备研发，封装测试工程服务，是解决国家集成电路长期受制于人的卡脖子难题的新生力量之一。 公司同时建立半导体封测创新中心、半导体测试设备研究院、半导体产业园等平台，筹划设立研究生工作站等全方位支撑公司进行国际前沿新技术的研发、成果转化及产业化。全力打造以核心技术驱动、赋能产业协同发展芯片智造服务商，力争成为国内顶尖、国际知名的存储器芯片封装测试量产及工程服务供应商。
弘润半导体（苏州）有限公司招聘要求怎么样：弘润半导体（苏州）有限公司都在招什么人？ 招聘类别工厂生产类占比最多占42.9%，其次是电子/电器/通信技术类占35.7%。什么学历能进？本科占比最多占32.1%，其次是大专占32.1%。学历要求高吗？硕士占7.1%。工作经验有什么要求？不限占比最多占53.6%，其次是1-3年占28.6%。工作地区在哪？苏州占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析，仅供参考。
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