昂科技术 layout 招聘（工资待遇要求）

岗位定位：高速互连技术核心骨干
用人部门：2026实验室 / 系统设计院
汇报对象：硬件架构师
招聘人数：1人
工作地点：深圳南山（汉京中心总部）
一、核心职责：您将定义高速信号的*后一公里
1、高速复杂系统设计
1）多层高速板设计：主导电源功率板、高速信号板、控制板的PCB设计，挑战10层及以上复杂叠层，确保SI/PI、结构、散热等多维约束下的*优解；
2）关键信号互连：负责DDR（LPDDR4/DDR4、LPDDR5/DDR5）高速存储接口、大电流Core电源、AI/GPU/X86等高性能芯片的精密Layout，掌控阻抗匹配、差分线设计、等长控制等核心技术；
3）系统级优化：协同硬件、结构、热设计、SI/PI团队，进行布局布线评估，在性能、稳定性、可靠性、可制造性之间找到全局*优。
2、信号完整性与电源完整性工程
1）SI/PI攻坚：参与解决产品开发过程中的信号完整性（SI）、电源完整性（PI）问题，确保高速信号在物理层的完整传输；
2）EMI/EMC管控：主导电磁兼容设计优化，解决复杂系统的EMI/EMC挑战，确保产品通过严苛认证标准。
3、先进工艺与供应链协同
1）前沿工艺应用：与外部制板供应商深度协作，掌握多阶HDI、背钻工艺、厚铜技术、高频板材选型等先进制造工艺，将行业*新技术转化为产品竞争力；
2）DFM工程化：结合DFM（面向制造设计）原则，在设计的源头降低生产难度和成本，具备小批量试产到量产的全流程问题排查能力。
4、技术体系与知识沉淀
1）设计规范制定：主导PCB设计规范、Checklist、PCB规格书、测试报告的标准化建设，成为团队技术准则的制定者；
2）元器件库管理：负责元器件封装库的建设与维护，构建可复用、高可靠的设计资产；
3）技术预研：跟踪电力电子、AI计算、高速互连领域的PCB新技术、新工艺、新器件，主动开展技术研究和验证，推动产品技术迭代升级。
5、外部协同与生态构建
1）供应商技术管理：与外部PCB设计供应商协作，完成外协设计的技术评审与质量把控，构建高效的外部技术生态。
二、任职要求：寻找高速互连的技术极客
1、教育背景与经验
1）学历：电子、计算机、通信、自动化、电气、物理等相关专业，本科及以上学历；
2）经验：5年以上通信设备、服务器、存储设备或工控设备行业的PCB设计开发经验，有复杂高速系统设计成功案例。
2、核心工具能力
1）精通Cadence Allegro设计软件，熟悉Mentor/AD等PCB设计工具，具备复杂约束管理（Constraint Manager）实战经验；
2）具备仿真工具（如Sigrity、HyperLynx、ADS等）协同使用经验者优先。
3、高速互连技术专长（必须硬核）
1）高速存储系统：精通DDR（LPDDR4/DDR4、LPDDR5/DDR5）系统的PCB设计，掌握等长控制、串扰抑制、电源完整性设计；
2）大电流电源设计：具备大电流Core电源（几十安培级）的PCB设计经验，精通电源平面分割、去耦电容优化、电流密度控制；
3）多物理场分析：具备较强的产品热分析、力学分析、PCB失效分析能力，能从系统视角预判设计风险。
4、工艺与制造深度
1）制造工艺精通：熟悉表面处理、沉金、阻抗控制、厚铜工艺等PCB制造工艺，能结合DFM原则设计，降低生产难度和成本；
2）量产问题解决：具备小批量试产、量产问题排查能力，能快速定位并解决PCB相关的工艺故障、信号完整性失效等问题。
5、优先条件（Plus）
1）有AI芯片、GPU（NPU）、X86等高性能计算行业的PCB设计经验；
2）具备56G/112G PAM4高速SerDes、PCIe Gen5/6、CXL等超高速接口设计经验；
3）具备10层以上、HDI任意层互连、刚挠结合板等复杂工艺设计经验；
4）有高速互连领域专利布局经验或技术文章发表。
三、独特价值：为什么是昂科，为什么是现在
1、赛道优势：算力芯片的互连红利期
1）AI算力爆发：AI芯片、GPU、NPU的算力竞赛进入白热化，高速互连成为释放算力的关键瓶颈，您的技术直接决定产品性能天花板；
2）国产替代加速：半导体测试设备、AI计算设备的高速互连技术亟待突破，您的工程经验将转化为国产设备的竞争力。
2、公司优势：从烧录TOP1到测试全链条的技术跃迁
1）平台升级：昂科从"全球芯片烧录设备TOP1"向"半导体测试全链条解决方案"跃迁，2026实验室承载下一代技术预研，高速互连是核心能力缺口；
2）技术纵深：您设计的PCB将应用于"PSV→CP→FT→SLT→Burn-In→烧录"全流程设备，技术影响力覆盖全产品线；
3）资源投入：公司年复合增长超50%，2-3年内IPO，2026实验室作为战略级平台，为技术突破提供充足资源；
4）成长回报：处于业务爆发期，技术贡献直接可见，有机会获得长期股权激励，从核心骨干成长为技术合伙人。
3、岗位优势：系统级技术影响力与成长通道
1）技术纵深：不仅是执行Layout，更是参与SI/PI、EMI/EMC、热设计、结构的多域协同，成为系统级互连专家；
2）规范制定权：主导设计规范、Checklist、元器件库建设，您的标准将成为团队准则；
3）技术通道开放：向首席互连专家、硬件架构师方向发展，技术天花板由能力定义而非职级限制；
4）前沿技术接触：AI芯片、高速存储、先进封装（HDI、背钻）等前沿技术的工程化落地，保持技术敏锐度。