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公司介绍

【总结】碳化硅半导体设备研发商

江苏卓远半导体有限公司,成立于2018年6月份,总投资1.2亿元。主要从事的是碳化硅半导体设备的技术研究、生产、销售,公司的产品涵盖了第三代半导体“碳化硅(SiC)”与 氮化镓(GaN)应用的整个全产业链,其中包括:碳化硅(SiC)单晶制造装备、碳化硅(SiC)单晶生产、碳化硅(SiC)晶圆片、氮化镓外延片等,公司将在3-5年内发展成为全球人工晶体材料供应的*企业,辐射国内外人工晶体材料及智能装备供应领域,成为*具影响力的晶体材料解决方案专家,不断提升公司的核心竞争力。

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卓远半导体融资情况/发展历程 (共6次)

管理
A+轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:凯得金控

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 2,740.2862万(元)
法定代表: 张新峰
成立时间:
信用代码: 91320682MA1WNX4T69
注册地址: 如皋市城南街道电信东一路6号

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