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碳化硅半导体设备研发商

卓远半导体融资情况/发展历程

A+轮,融资金额未公开

2025.10.11,凯得金控

A轮,融资金额未公开

2024.01.01,深投控

Pre-A轮,2400万人民币

2023.12.04,凯得金控

Pre-A轮,2400万人民币

2023.12.01,凯得金控东方国资

天使+,融资金额未公开

2022.10.01,广东至尚

天使轮,融资金额未公开

2021.03.01,双良节能

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“半导体通讯及传感芯片研发制造商”
“公司以科技创新为先导,积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。”
连接器 生产 汽车产业链 制造
“经营范围为半导体产品和相关产品的研发、生产、销售及市场营销”
家具 家具制造 酒店家具 家具定制
环保/节能 光伏 烟气净化 垃圾焚烧发电
机电 机械零件 机械制造 液压
存储芯片 半导体存储 物联网 外延片
汽车配件 汽车座椅 发动机 侧围
半导体 芯片封装 半导体制造 图形处理器
电气 变压器 箱式变电站 母线桥
“专注于化合物半导体光电子外延片研发和制造的高新技术企业”
五金配件
客服
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