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卓远半导体融资情况/发展历程

A+轮，融资金额未公开

2025.10.11，凯得金控

A轮，融资金额未公开

2024.01.01，深投控

Pre-A轮，2400万人民币

2023.12.04，凯得金控

Pre-A轮，2400万人民币

2023.12.01，凯得金控，东方国资

天使+，融资金额未公开

2022.10.01，广东至尚

天使轮，融资金额未公开

2021.03.01，双良节能

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

南通碳化硅半导体行业人才需求趋势分析更多

碳化硅半导体 -50%

第三代半导体 -25%

氮化镓外延片 -50%

电子设备 +24%

电子元件 +27%

碳化硅晶圆片

半导体外延片 -67%

GaN材料

半导体硅晶片 +55%

宽禁带半导体 +33%

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科睿迅（南通）材料科技有限公司

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