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高频高速电子信息材料技术研发商

甬强科技融资情况/发展历程

并购,融资金额未公开

2026.01.01,延江股份

B轮,融资金额未公开

2023.11.22,鼎兴量子成都创投

B轮,融资金额未公开

Pre-B轮,融资金额未公开

2023.02.01,云泽资本劲邦资本

A++轮,融资金额未公开

A+轮,融资金额未公开

A轮,融资金额未公开

2021.03.01,开投瀚润资本

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商”
“民营晶圆代工企业”
“中国印制电路行业优秀民族品牌企业”
“精密铝合金汽车零部件和工业零部件”
“专注宽禁带半导体研发设计和产业化”
“专业生产汽车座椅头枕、扶手”
诊断试剂 试剂 分子诊断试剂 体外诊断仪器
电子厂/电子 外延片 半导体硅材料 半导体
篷布 彩条布 顶篷材料 生产
电子厂/电子 连接器 连接线 测试仪器
方桩 静力压桩机 生产 制造
电子厂/电子 微电子 集成电路 电子元件
电子厂/电子 电路板 激光器 半导体激光器
“全系列个体防护装备的设计与制造”
板卡 外商投资 生产基地
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