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施奈仕旗下产品业务

施奈仕旗下产品业务收录了光固胶、导热系、灌封胶等8个。

光固胶

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光固胶亦称UV胶、光敏胶、紫外光固化胶，是一种必须通过紫外线光照射固化的胶粘剂。用于透明物件之间的粘接与固定，具有高效的固化速度。它可以作为粘接剂使用，也可作为油漆、涂料、油...

导热系

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导热系包括导热胶、导热硅脂、导热凝胶、导热硅泥、导热垫片等，主要用于不同材料之间的热量传导，即热量从高温区材料传到低温区材料上，从而达到散热效果并延长元器件使用寿命。随着电子...

灌封胶

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灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、...

特种胶

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特种胶是指在特殊应用场景中具有特殊功能或特殊工业要求的胶粘剂统称。在特殊应用场合里是不可缺少的。例如：密封胶、固定胶、瞬干胶、厌氧胶、塔菲胶、螺丝胶、黄白胶、处理剂、解胶剂、...

电防胶

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电防胶俗称三防漆、三防胶，是高分子精细复合型特殊涂层材料。通过施胶工艺固化后形成涂层保护膜，防护电路板及其相关电子元器件免受环境侵蚀影响，提高电路板及相关电子元器件正常运行稳...

粘接胶

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粘接胶是指用于相同材质或不同材质物件进行表面粘接，具有应力分布连续均匀，粘接力度强，能很好满足粘接作用的高分子精细复合特殊粘接材料。粘接胶同时还具有可以满足固定与密封的作用。...

结构胶

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结构胶适用于承受强力的结构件粘接的高分子精细复合特殊双组份粘接材料，具有能承受较大负载高强度，在预期寿命内性能稳定。结构胶具有耐老化、耐疲劳、耐腐蚀、抗绝缘、防潮、防尘、防霉...

芯片胶

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芯片胶是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所必须应用胶水的统称。芯片胶能起到固定、绝缘、防潮、填充、...

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工业胶粘剂 -92%

工业粘合剂 -73%

海外市场分析 -58%

无影胶 -30%

工业胶水 -49%

REACH检测 -18%

全屋整装 -62%

sic芯片 -48%

特种胶粘剂 -85%

环氧结构胶 -62%

灌封胶 -38%

芯片 -30%

防水胶 -49%

结构胶 -37%

处理器芯片 +17%

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