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江苏晶凯半导体技术有限公司
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薪酬分析
///
人才要求
10 个
荣誉资质
电子/电 31%
研发实力
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融资
20+
竞品
7 个
招聘
9
合作客户
融资情况/发展历程
A轮，融资金额未公开
2025.10.15，
金璞基金
说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。
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芯片制造/加工
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