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工资待遇怎么样

强茂半导体（徐州）有限公司薪资待遇好吗？工资高吗？薪酬区间：￥3K-20K之间，其中66.1%的岗位拿6-10K，2026年较上年-4%。工厂生产类岗位占比最多达25.8%，薪酬￥4.5-8K占比较高。本科工资￥3.8K。徐州工资￥8.2K。

薪酬区间: 3K - 20K，其中66.1%的岗位拿￥6-10K

8.1% 3-4.5K 11.3% 4.5-6K ***  ? 6-8K ***  ? 8-10K 12.9% 10-15K 1.6% 15-20K

说明：强茂半导体（徐州）有限公司工资统计来自于近一年62条工资数据，数据取决于岗位样本。仅供参考。

￥6-10K

66.1%的岗位拿

岗位平均工资

说明：岗位平均工资是以企业发布的招聘岗位为分析依据，建议结合职位类型及学历地区经验等查看。

历年工资变化

￥10.2k 2021年 ￥10.7k 2022年 ￥9.8k 2023年 ￥9.7k 2024年 ￥8k 2025年 ***  ? 2026年

说明：数据取决于当年在线职位薪酬样本，并不能完全代表企业内部真实情况。仅供参考。

򀀈 15%

与同地区比

򀀈 27%

与同行比

说明：徐州地区公司平均工资￥9651 ，徐州电子技术/半导体/集成电路行业公司平均工资￥11213

强茂半导体（徐州）有限公司薪酬区间：3-4.5K占比%，4.5-6K占比%，10-15K占比%，15-20K占比%。历年工资变化：2025年平均工资￥8K，2024年平均工资￥9.7K，2023年平均工资￥9.8K，2022年平均工资￥10.7K，2021年平均工资￥10.2K。平均工资对比徐州地区公司-15%，对比徐州电子技术/半导体/集成电路行业公司-27%。声明：基于招聘职位统计分析，不代表企业在职岗位情况，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。数据不准确？我要纠错

管理

工资按部门统计：工厂生产类最多，岗位工资￥4.5-8K占比最多

徐州需求排名 򀀩

徐州工资排名 򀀩

工厂生产类工资: 81.3%的岗位拿￥4.5-8K/月

6.3% 3-4.5K 12.5% 4.5-6K 68.8% 6-8K 12.5% 8-10K

工厂生产类热招岗位

强茂半导体（徐州）有限公司有哪些部门？根据近一年招聘岗位分析，工厂生产类最多占25.8%，招聘需求中排名第23 。强茂半导体（徐州）有限公司各部门工资待遇怎么样？工厂生产类81.3%的岗位工资拿￥4.5-8K。仅供参考。

招聘学历要求：大专最多

1.6% 初中 11.3% 高中 83.9% 大专 1.6% 本科 1.6% 不限

强茂半导体（徐州）有限公司需要什么学历？大专占比最多，占83.9%，高中（含中专，中技）占11.3%，初中占1.6%，本科占1.6%，不限占1.6%

工资按学历统计

说明：强茂半导体（徐州）有限公司工资按学历统计，大专工资￥8.4K，想知道其他学历工资，请点击详细页查看

热招岗位工资待遇

强茂半导体（徐州）有限公司员工工资高吗？为你提供：设备工，分析，班长，质量，sa，厂务，开发工程师，销售，点击查看详细岗位薪资分析。

工资按地区统计：徐州招聘需求最多，岗位工资￥6-10K占比最多

徐州工资: 65.6%的岗位拿￥6-10K/月

8.2% 3-4.5K 11.5% 4.5-6K 27.9% 6-8K 37.7% 8-10K 13.1% 10-15K 1.6% 15-20K

地区热招岗位

说明：强茂半导体（徐州）有限公司分布在哪些城市？各地区工资怎么样？根据近一年招聘岗位分析，徐州65.6%的岗位工资为￥6-10K。仅供参考。

员工福利待遇

添加福利

五险一金带薪年假年终奖金周末双休交通补贴包吃交通补助

员工资一览表/工资排行

职位名称工作地区薪酬↓ (企业发布)

生产主管徐州 7000-9000 平均工资
Saw设备工程师徐州 9千-1.4万平均工资
塑封&切筋成型设备工程师徐州 8千-1.6万平均工资
电镀主管徐州 15000-19999 平均工资
焊线/WB设备工程师徐州 9-14k 平均工资
Molding&TF工程师/塑封&切筋工程师徐州 10-15k 平均工资
质量工程师徐州 7-9k 平均工资
塑封设备资深工程师（半导体行业）徐州 10000-13000 平均工资
设备资深工程师（半导体SAW/DB/WB/MD/TMTT工序方向）徐州 1-1.2万平均工资
资深设备工程师（WB,wire bond双休五险一金徐州 10000-15000 平均工资
机械设备工程师（非标自动化）徐州 8千-1.2万·13薪平均工资

说明： 强茂半导体（徐州）有限公司员工工资待遇数据均取自该企业近一年在各网站发布的公开薪酬，仅供参考。

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集成电路/IC +11%

芯片封装 +22%

集成电路封装测试 +61%

集成电路封装 +71%

第三代半导体材料 +3%

导体材料 +68%

微机电系统 +34%

封装技术 +5%

半导体材料研发 +82%

电子设备 +7%

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