招聘要求（15个在线职位）

按地区统计 

增长速度

2026年较2025年

2025：下降11%
2024：下降3%
2023：增长9%
2022：增长52%

历年招聘： 2026年比2025年多6个职位

2021年 23个 2022年 35个 2023年 38个 2024年 37个 2025年 33个 2026年 ? *** 

* 2020-2022受疫情影响，企业招聘量普遍偏低

工资待遇怎么样（共59条）

薪酬区间: 3K - 20K，其中66.1%的岗位拿￥6-10K

6.8% 3-4.5K 11.9% 4.5-6K ***  ? 6-8K ***  ? 8-10K 13.6% 10-15K 1.7% 15-20K

历年工资

￥10.2k 2021年 ￥10.7k 2022年 ￥9.8k 2023年 ￥9.7k 2024年 ￥8k 2025年 ***  ? 2026年

声明：基于招聘职位统计分析，不代表企业在职岗位情况，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。数据不准确？我要纠错

招聘学历要求：大专最多

1.7% 初中 13.6% 高中 81.4% 大专 1.7% 本科 1.7% 不限

强茂半导体（徐州）有限公司需要什么学历？大专占比最多，占81.4%，高中（含中专，中技）占13.6%，初中占1.7%，本科占1.7%，不限占1.7%

工资按学历统计

说明：强茂半导体（徐州）有限公司工资按学历统计，大专工资￥8.4K，想知道其他学历工资，请点击详细页查看

招聘经验要求：不限最多

20.3% 1-3年 22% 3-5年 13.6% 5-10年 44.1% 不限

强茂半导体（徐州）有限公司经验要求高吗？不限占比最多占44.1%，3-5年占22%，1-3年占20.3%，5-10年占13.6%

工资按经验统计

说明：强茂半导体（徐州）有限公司工资按经验统计，1-3年工资￥7.3K，3-5年工资￥9.1K，5-10年工资￥9.6K，不限工资￥7.8K

人员结构：工厂生产类最多

工厂生产类 27.1%(16) 򀀩

技工类 22%(13) 򀀩

其他（研发和技术类） 20.3%(12) 򀀩

机械/仪器仪表类 16.9%(10) 򀀩

计算机/网络/技术类 16.9%(10) 򀀩

质量管理类 15.3%(9) 򀀩

电子/电器/通信技术类 6.8%(4) 򀀩

电气/能源/动力类 6.8%(4) 򀀩

销售类 6.8%(4) 򀀩

经营管理类 5.1%(3) 򀀩

强茂半导体（徐州）有限公司有哪些部门？工厂生产类最多，占27.1%，技工类占22%，其他（研发和技术类）占20.3%，机械/仪器仪表类占16.9%，计算机/网络/技术类占16.9%。数据根据近一年招聘岗位分析，仅供参考。

热招岗位工资待遇

强茂半导体（徐州）有限公司员工工资高吗？为你提供：设备工，分析，班长，质量，厂务，开发工程师，销售，pm，点击查看详细岗位薪资分析。

工作地区：主要分布在徐州

徐州￥8.3K 96.6%(57) 򀀩

说明：强茂半导体（徐州）有限公司在哪些城市有办公地点？主要分布如下：徐州占96.6%，统计依赖近一年招聘职位，仅供参考。

公司发展前景怎么样

历年在招岗位地区分布

1 2021 1 2022 1 2023 1 2024 1 2025 2 2026

强茂半导体（徐州）有限公司就业前景分析：2026年强茂半导体（徐州）有限公司在招地区2个，比2025年多1个地区

徐州SIP封装行业人才需求趋势分析更多

半导体 +6%

集成电路/IC +4%

芯片封装 +12%

集成电路封装测试 +63%

集成电路封装 +63%

第三代半导体材料 +19%

导体材料 +69%

封装 -7%

微机电系统/MEMS +26%

封测/封装测试 +16%

封装技术

半导体材料研发 +98%

微电子 +27%

芯片 +19%

电子设备 +5%

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