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研发实力（技术人才需求与待遇）

技术人才需求怎么样？根据近一年招聘岗位分析，“其他（研发和技术类）”占20.7%，“机械/仪器仪表类”占17.2%，“计算机/网络/技术类”占17.2%，“电子/电器/通信技术类”占6.9%，“电气/能源/动力类”占5.2%，“生物/制药/化工/环保类”占3.4%，“美术/设计/创意类”占1.7%。仅供参考。

工厂生产类工资: 80%的岗位拿￥4.5-8K/月

6.7% 3-4.5K 13.3% 4.5-6K 66.7% 6-8K 13.3% 8-10K

工厂生产类人才需求15个，占25.9%，热招岗位：

徐州半导体行业人才需求趋势分析更多

集成电路 +6%

芯片封装 +22%

集成电路封装测试 +73%

封装测试 +18%

集成电路封装 +73%

第三代半导体材料 +77%

导体材料 +54%

微机电系统 +29%

封装技术 -53%

半导体材料研发 +96%

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