飞昂创新科技公司

飞昂创新及其全资子公司由斯坦福、伯克利和清华大学毕业的三位博士创办，核心技术为 25G/100G/400G高速光电集成电路和集成光路，自 2014 年成立以来，专注于光通讯领域超高速光互连集成电路的产业化，成功研发并量产了光模块、有源光纤和光引擎中的电芯片产品，广泛应用于数据中心、无线基站、超级计算机、AR/VR、LIDAR、3D感知、4K/8K超清视频等领域。公司拥有完整的软硬件开发和高速测试能力，可为客户提供整套光互连解决方案，是目前我国***具备 25G/100G 高速光互连芯片量产能力并已实现规模商用的本土企业。
公司拥有数十位高端专业研发人员，自主研发了十余款高端芯片，其中10G/40G,25G/100G系列芯片均已实现量产，主要应用在超大规模数据中心、消费电子、5G通信，在集成度、功耗、灵敏度等方面都达到*水平，成功导入海信、旭创、光迅等全球主流光模块厂商获得商用。下一代100G/400G芯片技术也已研制成功，已开始量产和销售。
公司的发展也引来了资本市场的聚焦，投行界*的投资机构和产业基金纷纷前来。2018年底飞昂创新公司成功完成了2亿元A轮融资，也是南通地区***获得国家集成电路产业大基金投资的科创企业。本轮融资由北京芯动能投资基金（国家集成电路大基金、京东方集团等共同发起设立）领投，中移创新产业基金（中国移动和国投共同发起设立）、上海聚源聚芯集成电路产业基金（中芯国际和国家集成电路大基金共同发起设立）、邦盛资本等多家*机构及投资人参与投资。2020年12月完成由经纬中国领投，南京俱成（中兴通讯产业资本）、联通中金（中国联通和中金的产业资金）、博华资本（工信部背景）等多家知名机构参投的B轮融资3亿元。能够吸引这么多*投资机构争先前来关注和投资的企业在南通也是***。
为扩大生产规模，在南通开发区征地50亩建设产业基地，一期工程建设了自有高标准测试研发基地，目前已经完工，并已经投入使用，为产品品质管控和产能提升提供了可靠保障。
到现在为止，公司共有员工近70名，研发人员占三分之二，包括复旦大学、东南大学、香港科技大学、美国德克萨斯农工大学、美国乔马州立科技大学、日本兵库大学等众多国内外知名院校的硕士，公司硕士以上学历人数超过半数。公司每年自主研发形成的知识产权数十件。