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屹唐半导体融资情况/发展历程

IPO上市，

2025.07.01，

C轮，融资金额未公开

2020.10.01，中科图灵，橙叶投资，屹唐华创，亦庄控股，黄浦江资本

B轮，融资金额未公开

2020.09.01，基石资本，华控汇金，稳泰资产，元禾厚望，深创投，HongShan红杉中国，华登国际，屹唐联合，合信方册投资，兴业国信资管，IDG资本，石溪资本，丝路华创，润森义信投资

A轮，融资金额未公开

2020.05.01，鸿道投资，海松资本，金浦投资，招银国际资本

天使轮，融资金额未公开

2018.09.01，亦庄国投

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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集成电路制造 +42%

芯片制造 +72%

晶圆代工 -33%

半导体装备 +19%

半导体制造 +77%

刻蚀设备 -67%

半导体设备 -4%

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