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公司介绍

北京屹唐科技有限公司(以下简称屹唐科技)成立于2020年9月16日,是为落实北京市委、市政府会议精神,推进北京集成电路产业“双1+1工程”及相关项目落地实施,经北京经济技术开发区批准设立的国有独资公司。目前公司注册资本金167.41亿元,注册地位于北京市北京经济技术开发区景园北街2号52幢4层401-11(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)。截至2025年底,公司资产总额220.83亿元。屹唐科技立足北京经济技术开发区“三城一区”主平台、“四区一阵地”功能定位和“44637”发展体系战略,作为经开区集成电路领域“重资产平台”,积极拓展“轻重资产分离”合作模式,具备丰富的先进制程厂房建设和产线设备采购经验。屹唐科技积极落实国家战略任务实施,努力为北京经济技术开发区建设打造全国集成电路产业高地贡献力量。

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说明:北京屹唐科技有限公司招聘需求增长速度怎么样?。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,674,100万(元)
法定代表: 李瑞新
成立时间:
信用代码: 91110302MA01UY7U4A
注册地址: 北京市北京经济技术开发区景园北街2号52幢4层401-11(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)

上下游合作客户/供应商

采购屹唐科技的薄膜沉积设备,用于3D NAND产线 来源
合作客户 半导体晶圆制造
采购屹唐科技的薄膜沉积设备,用于功率半导体产线 来源
合作客户 半导体晶圆制造
采购屹唐科技的刻蚀设备,用于DRAM产线 来源
合作客户 半导体晶圆制造
采购屹唐科技的刻蚀设备及薄膜沉积设备,用于12英寸晶圆产线 来源
合作客户 半导体晶圆制造
采购屹唐科技的刻蚀设备,用于3D NAND产线 来源
合作客户 半导体晶圆制造

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集成电路/IC 晶圆制造 半导体 DRAM
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