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中茵微电子融资情况/发展历程

B轮,超亿人民币

2024.01.02,国投创业卓源资本

A+轮,近亿人民币

2023.09.08,尚颀资本联通

A+轮,近亿人民币

2023.09.01,尚颀资本联通创投

A轮,1亿人民币

A轮,超亿人民币

Pre-A轮,近亿人民币

Pre-A轮,近亿人民币

天使轮,数千万人民币

2021.10.12,基石资本金雨茂物

天使轮,数千万人民币

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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晶圆代工 半导体 积体电路制造 生产
“高端封装基板产品生产商”
“致力于高端射频模拟芯片和光通信芯片的研发、测试和服务”
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半导体 芯片 模拟芯片 雷达
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“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
“芯片设计服务商”
“光电探测器件及组件和整机生产商”
硅片 半导体 研发 生产
“专业从事集成电路、射频微波模块及子系统研发、生产和销售”
“大尺寸面板控制芯片及图显处理芯片研发商”
微波电路 雷达 微波 微波系统
“半导体封装测试生产厂家之一”
清洁及通风设备
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