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慧能泰融资情况/发展历程

并购，4亿人民币

2026.03.01，东微半导体

C轮，融资金额未公开

2023.11.01，天时资本

B+轮，融资金额未公开

2022.11.01，深创投，国联投资，联泰资本

B轮，数千万人民币

2022.03.01，，龙旗集团，清石资产管理集团

A+轮，5000万人民币

2021.04.01，哇牛资本，广发乾和，立丰创投，微禾资本，深高新投

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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芯片设计 +108%

电源芯片 +27%

快充芯片 +133%

半导体设计 +27%

芯片开发 +19%

电池管理系统 +30%

混合集成电路 +25%

混合信号 +211%

体育科技 +1%

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