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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】让数据和计算更普惠

企业将打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。
经营范围:技术开发、技术服务、技术咨询、技术成果转让:软件、电子产品(除电子出版物)和半导体集成电路科技;电子产品(除电子出版物)和半导体集成电路产品的设计、封装、测试、制造与销售;电子产品(除电子出版物)和半导体集成电路产品的代理;货物及技术的进出口业务

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平头哥招聘需求增长速度怎么样 (35个在线职位)

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说明:平头哥半导体有限公司招聘需求增长速度怎么样?平头哥2022年211个,2023年218个(增长3%),2024年136个(下降38%),2025年158个(增长16%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

平头哥硕士岗位人才需求分析

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平头哥半导体有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?平头哥历年硕士招聘职位量:2022年29个,2023年16个(下降45%),2024年23个(增长44%),2025年100个(增长335%)。平头哥在杭州硕士人才需求中排名第56,平头哥硕士工资大部分在30-50K以上。

平头哥博士岗位人才需求分析

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暂无
增长速度
平头哥博士历年招聘: 2025年比2024年多3个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
平头哥半导体有限公司博士招聘需求增长速度怎么样?平头哥历年博士招聘职位量:2024年2个(增长44%),2025年5个(增长335%)。

平头哥研发实力(技术人才需求)

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平头哥半导体有限公司技术人才需求怎么样?根据平头哥近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占70.5%,“计算机/网络/技术类”占64.3%,“其他(研发和技术类)”占16.7%,“生物/制药/化工/环保类”占11.4%,“科研类”占6.2%,“医疗卫生/美容保健类”占1.4%。 仅供参考。

平头哥工资待遇怎么样 (共211条)

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薪酬区间: 2K - 50K,其中95.8%的岗位拿¥30-50K以上
说明:工资统计来自于近一年211条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
平头哥半导体有限公司工资待遇怎么样?平头哥95.8%的岗位拿30-50K以上,本科工资¥45.9K。杭州地区工资排名前5%,与同行业比+141%,电子/电器/通信技术类平均工资¥45.9K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

平头哥热招岗位工资待遇

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平头哥半导体有限公司员工工资高吗?为你提供:设计专家,软件工程,oc,架构师,芯片设计,sd,技术专家,芯片验证,技术支持,测试专家,软件专家,开发工程师,模拟设计,cad,工艺工程,设计工程师,ie,测试工程,系统架构,解决方案,点击查看详细岗位薪资分析。

平头哥相关行业标签

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职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了70.5% 70.5%
  • 计算机/网络/技术类
    占了64.3% 64.3%
  • 其他(研发和技术类)
    占了16.7% 16.7%
  • 生物/制药/化工/环保类
    占了11.4% 11.4%

学历要求

  • 硕士
    占了65.2% 65.2%
  • 本科
    占了32.9% 32.9%
  • 博士
    占了1.9% 1.9%

经验要求

  • 5-10年
    占了62.9% 62.9%
  • 3-5年
    占了24.3% 24.3%
  • 不限
    占了12.4% 12.4%
  • 1-3年
    占了0.5% 0.5%
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平头哥半导体有限公司招聘要求怎么样:平头哥都在招什么人? 平头哥招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占70.5%,其次是计算机/网络/技术类占64.3%。平头哥什么学历能进?硕士占比最多占65.2%,其次是本科占32.9%。平头哥学历要求高吗?硕士占65.2%,博士占1.9%。工作经验平头哥有什么要求?5-10年占比最多占62.9%,其次是3-5年占24.3%。平头哥工作地区在哪?上海占比最多占70.5%,其次是成都占10%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 150万(元)
法定代表: 包文俊
成立时间:
信用代码: 91330110MA2CF7XF5H
注册地址: 浙江省杭州市余杭区仓前街道良睦路1399号19幢105-30室

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“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
“12吋逻辑芯片制造”
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“让天下没有难做的生意”
“英伟达公司发明了GPU图形处理器”
“边缘人工智能”
“高性能、低功耗人工智能视觉处理器芯片研发”
“汽车智能技术的创新者”
“以磁性流体技术、半导体技术、真空技术为核心”
“我们一起创造We make it together ”

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