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功率半导体覆铜陶瓷载板研发商

公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】功率半导体覆铜陶瓷载板研发商

江苏富乐华半导体科技股份有限公司,成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股,是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板(AMB、DCB、DPC、DBA、TMF)以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司、马来西亚富乐华半导体科技有限公司、富乐华功率半导体(新加坡)有限公司、日本和欧洲子公司、载板产品可以广泛应用于对性能要求严苛的电力电子及大功率电子模块上,如:电动汽车,风力发电,机车牵引系统,高压直流传动装置等,销售网络已覆盖全球20+个国家。
公司充分依托Ferrotec集团在覆铜陶瓷载板领域耕耘近30年所取得的先进的生产技术,为客户提供先进水平的半导体功率模块用覆铜陶瓷载板产品。今后我们将秉承 “勤勉、立志、开拓、创优”的经营理念,以更高,更精的品质要求服务、支持好广大客户,为半导体功率模块事业的快速发展提供强有力的支持。

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江苏富乐华融资情况/发展历程 (共6次)

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并购
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:65.5亿人民币
  • 资方:富乐德

江苏富乐华招聘需求增长速度怎么样 (26个在线职位)

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?
增长速度
2025年较2024年
  • 2024: 增长107%
  • 2023: 持平0%-
  • 2022: 下降27%
  • 2021: 增长28%
江苏富乐华历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
江苏富乐华校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 3
说明:江苏富乐华半导体科技股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?江苏富乐华2020年29个,2021年37个(增长28%),2022年27个(下降27%),2023年27个(持平),2024年56个(增长107%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

江苏富乐华博士岗位人才需求分析

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持平
增长速度
2025年较2024年
江苏富乐华博士历年招聘: 2025年与2024持平
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
江苏富乐华半导体科技股份有限公司博士招聘需求增长速度怎么样?江苏富乐华历年博士招聘职位量:2024年2个(增长107%),2025年2个(增长50%)。

江苏富乐华工资待遇怎么样 (共45条)

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薪酬区间: 4.5K - 50K,其中55.5%的岗位拿¥6-10K
说明:工资统计来自于近一年45条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
江苏富乐华半导体科技股份有限公司工资待遇怎么样?江苏富乐华55.5%的岗位拿6-10K,本科工资¥13.5K。盐城地区工资排名前35%,与同行业比+27%,在校学生类平均工资¥6.5K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

江苏富乐华热招岗位工资待遇

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江苏富乐华半导体科技股份有限公司员工工资高吗?为你提供:销售,助理工程,cam工程师,研发工程师,资深工程师,切割,实习生,技术工程师,研发助理,质量,mi工程师,qe,业务员,储备干部,全检,品质助理,品质工程,技术研发,检验,研发主任,点击查看详细岗位薪资分析。

江苏富乐华荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 在校学生类
    占了16.4% 16.4%
  • 工厂生产类
    占了16.4% 16.4%
  • 经营管理类
    占了16.4% 16.4%
  • 质量管理类
    占了16.4% 16.4%

学历要求

  • 本科
    占了77% 77%
  • 不限
    占了9.8% 9.8%
  • 硕士
    占了6.6% 6.6%
  • 博士
    占了3.3% 3.3%

经验要求

  • 不限
    占了63.9% 63.9%
  • 5-10年
    占了16.4% 16.4%
  • 3-5年
    占了11.5% 11.5%
  • 1-3年
    占了8.2% 8.2%
查看详细分析

江苏富乐华半导体科技股份有限公司招聘要求怎么样:江苏富乐华都在招什么人? 江苏富乐华招聘类别在校学生类占比最多占16.4%,其次是工厂生产类占16.4%。江苏富乐华什么学历能进?本科占比最多占77%,其次是不限占9.8%。江苏富乐华学历要求高吗?硕士占6.6%,博士占3.3%。工作经验江苏富乐华有什么要求?不限占比最多占63.9%,其次是5-10年占16.4%。江苏富乐华工作地区在哪?盐城占比最多占83.6%,其次是内江占9.8%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 41,707.4258万(元)
法定代表: 贺贤汉
成立时间:
信用代码: 91320981MA1W7DJX2Q
注册地址: 东台市城东新区鸿达路18号

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LED 电子 电子电器 电子技术
LCD 芯片 芯片封装 驱动芯片
“研发设计、生产销售汽车电子电器零部件”
“半导体封测先导技术研发商”
生产 小五金 研发 制造
软性电路板 SMT 电路板 基板
摄像头 精密制造 振动马达 仪器/仪表
“致力于为智能互联世界制造技术卓越的核心器件”
“荧光光纤温度检测设备供应商”

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