功率半导体覆铜陶瓷载板研发商
2024.10.01,富乐德
2022.07.19,海望资本
2022.07.01,海望资本
2021.09.01,普华资本,同祺投资,锦冠投资,国策投资
2021.03.01,兴橙资本,君桐资本,临芯投资,斐怀投资,上海自贸区基金,海望资本,伯翰资产,利通电子,云初投资,海峡基金,昆仑行,瑞夏投资,上海博池
2020.12.01,中车时代高新投资,中芯聚源
说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。