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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】半导体封测先导技术研发商

 关于我们
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司目前共有十家股东,分别是中科院微电子所长电科技通富微电华天科技深南电路、苏州晶方、安捷利、无锡中科物联、兴森快捷、国开发展基金。

 公司定位
提高我国封测产业技术创新能力和核心竞争力,持续带动具有中国特色半导体封测产业链和价值链的发展,为打造我国*封测企业提供技术支撑,同时提高我国半导体封测产业在国际半导体产业格局中的话语权和地位,培养具有国际视野的人才团队。

 行业地位
 国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心
 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟半导体封装先导技术研发中心、副理事长单位
 国家发改委高密度集成电路封装技术国家工程实验室
 国家发改委和教育部“创新微电子学院”——集成封测实习基地、“双创基地”
 江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所
 江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心
 江苏省半导体行业协会常务理事单位

 人才队伍
公司团队规模200余人,专职研发人员140余人,其中一半以上具有博士学位和硕士学位,高级职称20余人。
先后引进国家重大人才工程专家(8名)、中科院*人才(2名)、江苏省“双创人才”(5名)、江苏省“JITRI研究员”(2名)、海外归国人才20余名。
管理团队由具有国际知名企业或研发机构长期技术和管理经验的人才,与具有丰富研发经验的本土团队成员所组成。员工主体来自中国科学院微电子研究所和国内主流芯片制造或封装企业,具有丰富的技术研发和量产经验。

企业文化
华进精神:合作、创新、进取、卓yue
华进愿景:国际yi流的封装与系统集成先导技术研发与产业中心
华进使命:创新——引领微电子封装与系统集成技术发展
应用——规模化成套技术转让能力
影响——推动国内外产学研用合作
带动——推动微电子封装产业全方位生态系统

展开
信息为全网搜索整合加工而来,可能并不精确,仅供参考。
信息有误?认领后修改

华进半导体融资情况/发展历程 (共6次)

管理
战略投资
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:5.15亿人民币
  • 资方:工商银行

华进半导体招聘需求增长速度怎么样 (30个在线职位)

管理
说明:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司招聘需求增长速度怎么样?华进半导体2021年67个,2022年26个(下降61%),2023年57个(增长119%),2024年54个(下降5%),2025年38个(下降30%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

华进半导体硕士岗位人才需求分析

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?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降56%
  • 2024: 增长125%
  • 2023: 增长33%
  • 2022: 下降25%
华进半导体硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?华进半导体历年硕士招聘职位量:2021年4个,2022年3个(下降25%),2023年4个(增长33%),2024年9个(增长125%),2025年4个(下降56%)。华进半导体在无锡硕士人才需求中排名第73,华进半导体硕士工资大部分在20-50K。

华进半导体博士岗位人才需求分析

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-67%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长200%
华进半导体博士历年招聘: 2026年比2025年少2个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司博士招聘需求增长速度怎么样?华进半导体历年博士招聘职位量:2024年1个,2025年3个(增长200%),2026年1个(下降67%)。华进半导体在无锡博士人才需求中排名第35,华进半导体博士工资大部分在20-50K。

华进半导体研发实力(技术人才需求)

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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司技术人才需求怎么样?根据华进半导体近一年招聘岗位分析,“其他(研发和技术类)”需求占20.3%,“电子/电器/通信技术类”占14.1%,“机械/仪器仪表类”占6.3%,“电气/能源/动力类”占6.3%,“美术/设计/创意类”占3.1%,“生物/制药/化工/环保类”占1.6%。 仅供参考。

华进半导体工资待遇怎么样 (共64条)

管理
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中59.4%的岗位拿¥15-30K
说明:工资统计来自于近一年64条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司工资待遇怎么样?华进半导体59.4%的岗位拿15-30K,应届生工资¥17.5K。无锡地区工资排名前25%,与同行业比+43%,工厂生产类平均工资¥17.2K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

华进半导体热招岗位工资待遇

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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司员工工资高吗?为你提供:工艺工程,研发工程师,销售,设计工程师,设备工,cpo,pi,仓库,会计,工程总,总账,暖通,质量,od,分析,售前,技术支持,生产主管,生产技术,电气,点击查看详细岗位薪资分析。

华进半导体相关行业标签

相关标签通过关键词文本匹配分析标注,可能具有相关性,仅供参考。

职位类别

  • 工厂生产类
    占了26.6% 26.6%
  • 其他(研发和技术类)
    占了20.3% 20.3%
  • 技工类
    占了18.8% 18.8%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了14.1% 14.1%

学历要求

  • 本科
    占了70.3% 70.3%
  • 大专
    占了10.9% 10.9%
  • 硕士
    占了10.9% 10.9%
  • 博士
    占了6.3% 6.3%

经验要求

  • 不限
    占了53.1% 53.1%
  • 3-5年
    占了25% 25%
  • 5-10年
    占了12.5% 12.5%
  • 1-3年
    占了7.8% 7.8%
查看详细分析

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司招聘要求怎么样:华进半导体都在招什么人? 华进半导体招聘类别工厂生产类占比最多占26.6%,其次是其他(研发和技术类)占20.3%。华进半导体什么学历能进?本科占比最多占70.3%,其次是大专占10.9%。华进半导体学历要求高吗?硕士占10.9%,博士占6.3%。工作经验华进半导体有什么要求?不限占比最多占53.1%,其次是3-5年占25%。华进半导体工作地区在哪?无锡占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 72,064.22万(元)
法定代表: 汤树军
成立时间:
信用代码: 913202130551581209
注册地址: 无锡市新吴区新安街道景贤路2号

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“立志成为射频领域国际顶尖企业,为移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。 ”
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“产品为12英寸集成电路晶圆,应用于PC,Server,Graphic,Mobile,Graphic等”
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。 ”
“工业4.0智能工厂建设”
“集成电路晶圆级先进封测企业”
“光通讯器件供应商”
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
光电 数据通信 光电子器件 光电子
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。”
“全方位的芯片成品制造一站式服务”
“一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”
芯片设计 半导体封装测试 晶圆制造 集成电路封装测试
“半导体封装测试生产厂家之一”

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