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华进半导体
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14条 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 上下游合作客户/供应商分析，包括EDA软件、半导体材料、半导体设备、封测代工、高校/研究院等。
声明:本数据使用了AI分析，仅供参考。使用此服务，代表已完全知晓。
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清华大学
华进半导体与清华大学在封装测试领域有技术合作
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北京大学
华进半导体与北京大学合作进行先进封装材料与工艺研究
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高校/研究院
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中国科学院微电子研究所
华进半导体与中科院微电子所共建联合实验室，开展封装技术研究
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高校/研究院
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北京华大九天科技股份有限公司
华进半导体使用华大九天的EDA工具进行封装设计
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EDA软件
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天水华天科技股份有限公司
华进半导体与华天科技在先进封装领域有技术合作
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封测代工
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通富微电子股份有限公司
华进半导体与通富微电在封装技术研发上有合作，并采购其封装服务
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封测代工
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江苏长电科技股份有限公司
华进半导体与长电科技合作开发先进封装技术，并委托其进行封装代工
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封测代工
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湖北鼎龙控股股份有限公司
华进半导体采购鼎龙股份的CMP抛光垫进行测试
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半导体材料
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上海硅产业集团股份有限公司
华进半导体采购沪硅产业的硅片用于封装基板研发
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半导体材料
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安集微电子科技（上海）股份有限公司
华进半导体采购安集科技的CMP抛光液用于封装工艺
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半导体材料
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