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上下游合作客户/供应商

15条 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 上下游合作客户/供应商分析,包括EDA软件、半导体材料、半导体设备、封测代工、技术研发合作等。声明:本数据使用了AI分析,仅供参考。使用此服务,代表已完全知晓。
与兴森科技合作开发先进封装基板技术 来源
合作客户 技术研发合作
华进半导体与清华大学在封装测试领域有技术合作 来源
供应商 高校/研究院
华进半导体与北京大学合作进行先进封装材料与工艺研究 来源
供应商 高校/研究院
华进半导体与中科院微电子所共建联合实验室,开展封装技术研究 来源
供应商 高校/研究院
华进半导体使用华大九天的EDA工具进行封装设计 来源
供应商 EDA软件
华进半导体与华天科技在先进封装领域有技术合作 来源
供应商 封测代工
华进半导体与通富微电在封装技术研发上有合作,并采购其封装服务 来源
供应商 封测代工
华进半导体与长电科技合作开发先进封装技术,并委托其进行封装代工 来源
供应商 封测代工
华进半导体采购鼎龙股份的CMP抛光垫进行测试 来源
供应商 半导体材料
华进半导体采购沪硅产业的硅片用于封装基板研发 来源
供应商 半导体材料
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