【总结】半导体的设计、研发、制造
厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“公司”）是一家技术驱动型的国家高新技术企业，致力于高频高速微电子器件的晶圆级封装和系统集成技术的研发和生产。目前公司已建立研发基地和量产孵化生产线，一期工厂建筑面积4500㎡，构建了国内稀缺的4/6/8吋晶圆级三维封装平台。现已建成二期24000㎡厂房，具备从4寸到12寸晶圆级封装能力。公司先后获得厦门半导体投资集团有限公司、国投创业投资基金的投资。
公司核心团队在三维系统集成，高频高速微电子器件封装等领域的技术积累丰富，已完成多项国家科技重大专项任务，取得显著的经济和社会效益。基于TGV技术的射频Fan-out和AiP技术、SAW（声表面波）滤波器晶圆级封装、片上集成IPD，三维系统级封装等工艺平台的技术能力处于国际先进水平。
公司秉承“创新、卓越、合作、奋斗”的企业文化理念，一直以来高度重视人才的引进和培养，是厦门大学国家集成电路产教融合创新平台子平台的联合建设单位，承担特色工艺与先进封装技术的联合研发和人才培养任务，提供先进的半导体封测知识培养计划，为员工成长和发展提供有力保障。
⊙薪酬政策
薪酬构成： 包括基本工资、岗位工资、绩效工资等。
薪酬调整： 每年根据绩效考评与任职资格晋级等进行调薪。
⊙人才培养
不定期的岗位技能培训。
内部转岗、职务轮换、内部晋升竞聘等多种人才培养措施。
⊙福利项目
1.五险一金（入职即交）
2.免费工作餐
3.员工宿舍（空调、热水器、干湿分离卫生间、洗衣机、床）
4.工会节日福利
5.三八节福利
6.结婚礼金、生育礼金
7.不定期的员工活动
8.为符合条件的员工办理落户
⊙完善的假期
国家法定节假日、年假、产假、男员工陪产假、婚假、育儿假等。
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