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半导体封测先导技术研发商

No.112 无锡公司人气排名 No.39 新吴区 No.789 江苏 No.11 微电子 半导体封装 No.15 芯片 No.22 集成电路 No.28 半导体 No.6 IC 半导体封测 No.12 晶圆 集成电路封装 芯片封装 芯片制造 No.4 封装测试

华进半导体融资情况/发展历程

战略投资，5.15亿人民币

2025.06.28，工商银行

股权融资，融资金额未公开

2024.12.03，红湖资本

A+轮，融资金额未公开

2023.07.01，中科微投资

A轮，超2亿人民币

2022.01.01，深创投，中科图灵，无锡地方产业投资基金，润创投资，乐融资本，中航信托，佳杰投资

Pre-A+轮，融资金额未公开

2020.10.01，新潮集团，华达微电子，江苏产研院，锡山创投，国联投资，联能投资

Pre-A轮，融资金额未公开

2017.07.01，通富微电

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

无锡基板行业人才需求趋势分析 更多

  • 微电子 +49%
  • 半导体封装 -14%
  • 芯片 +94%
  • 集成电路 +63%
  • 半导体 +62%
  • IC +44%
  • 半导体封测 +20%
  • 晶圆 +73%
  • 集成电路封装 +102%
  • 芯片封装 +22%
  • 芯片制造 +62%
  • 封装测试 +43%
  • 基板 +115%
  • 封测 +66%
  • 半导体创新 +52%

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    江苏卓胜微电子股份有限公司
    “立志成为射频领域国际顶尖企业，为移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。 ”
    职位(218)/ 工资(￥15.6k)/ 1000-4999人/ 电子技术/半导体/集成电路

    华虹半导体（无锡）有限公司
    “一家高科技集成电路芯片代工企业”
    职位(10)/ 工资(￥13.6k)/ 1000-4999人/ 电子技术/半导体/集成电路

    SK海力士半导体（中国）有限公司
    “产品为12英寸集成电路晶圆，应用于PC，Server，Graphic，Mobile，Graphic等”
    职位(5)/ 工资(￥11.6k)/ 1000-4999人/ 电子技术/半导体/集成电路

    无锡先导智能装备股份有限公司
    “工业4.0智能工厂建设”
    职位(1097)/ 工资(￥20.6k)/ 10000人以上/ 仪器仪表/工业自动化

    盛合晶微半导体（江阴）有限公司
    “集成电路晶圆级先进封测企业”
    职位(73)/ 工资(￥12.0k)/ 1000-4999人/ 电子技术/半导体/集成电路

    无锡华润微电子有限公司
    “公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。 ”
    职位(544)/ 工资(￥17.3k)/ 10000人以上/ 电子技术/半导体/集成电路

    菲尼萨光电通讯科技（无锡）有限公司
    “光通讯器件供应商”
    职位(38)/ 工资(￥16.0k)/ 5000-9999人/ 电子技术/半导体/集成电路

    深南电路股份有限公司
    “专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
    职位(738)/ 工资(￥17.0k)/ 10000人以上/ 电子技术/半导体/集成电路

    长鑫科技集团股份有限公司
    “以存储科技赋能信息社会，改善人类生活”
    职位(1841)/ 工资(￥33.4k)/ 10000人以上/ 电子技术/半导体/集成电路

    菲尼萨光电通讯有限公司
    光电 数据通信 光电子器件 光电子
    职位(15)/ 工资(￥18.7k)/ 通信/电信/网络设备

    华润微电子有限公司
    “公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。”
    职位(250)/ 工资(￥23.8k)/ 10000人以上/ 电子技术/半导体/集成电路

    江苏长电科技股份有限公司
    “全方位的芯片成品制造一站式服务”
    职位(8)/ 工资(￥9.1k)/ 10000人以上/ 电子技术/半导体/集成电路

    立讯精密工业股份有限公司
    “一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”
    职位(687)/ 工资(￥18.2k)/ 10000人以上/ 电子技术/半导体/集成电路

    无锡华润安盛科技有限公司
    芯片设计 半导体封装测试 晶圆制造 集成电路封装测试
    工资(￥11.7k)/ 1000-4999人/ 电子技术/半导体/集成电路

    华天科技（昆山）电子有限公司
    “半导体封装测试生产厂家之一”
    职位(353)/ 工资(￥16.8k)/ 5000-9999人/ 电子技术/半导体/集成电路

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