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半导体封测先导技术研发商

华进半导体融资情况/发展历程

战略投资，5.15亿人民币

2025.06.28，工商银行

股权融资，融资金额未公开

2024.12.03，红湖资本

A+轮，融资金额未公开

2023.07.01，中科微投资

A轮，超2亿人民币

2022.01.01，深创投，中科图灵，无锡地方产业投资基金，润创投资，乐融资本，中航信托，佳杰投资

Pre-A+轮，融资金额未公开

2020.10.01，新潮集团，华达微电子，江苏产研院，锡山创投，国联投资，联能投资

Pre-A轮，融资金额未公开

2017.07.01，通富微电

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

无锡FCBGA行业人才需求趋势分析 更多

  • 微电子 -2%
  • 半导体封装 -28%
  • 芯片 -12%
  • 集成电路 -21%
  • 半导体 +20%
  • IC -8%
  • 半导体封测 +45%
  • 晶圆 -4%
  • 集成电路封装 +463%
  • 芯片封装 +151%
  • 芯片制造 +205%
  • 封装测试 -18%
  • 基板 +12%
  • 封测 -8%
  • 半导体创新 +17%

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    江苏卓胜微电子股份有限公司
    “立志成为射频领域国际顶尖企业，为移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。 ”
    职位(217)/ 工资(￥16.5k)/ 1000-4999人/ 电子技术/半导体/集成电路

    华虹半导体（无锡）有限公司
    “一家高科技集成电路芯片代工企业”
    职位(6)/ 工资(￥13.8k)/ 1000-4999人/ 电子技术/半导体/集成电路

    长鑫科技集团股份有限公司
    “以存储科技赋能信息社会，改善人类生活”
    职位(2076)/ 工资(￥33.4k)/ 1000-4999人/ 电子技术/半导体/集成电路

    江苏长电科技股份有限公司
    “全方位的芯片成品制造一站式服务”
    职位(6)/ 工资(￥9.5k)/ 10000人以上/ 电子技术/半导体/集成电路

    SK海力士半导体（中国）有限公司
    “产品为12英寸集成电路晶圆，应用于PC，Server，Graphic，Mobile，Graphic等”
    职位(2)/ 工资(￥12.5k)/ 5000-9999人/ 电子技术/半导体/集成电路

    无锡先导智能装备股份有限公司
    “工业4.0智能工厂建设”
    职位(1003)/ 工资(￥20.6k)/ 10000人以上/ 仪器仪表/工业自动化

    盛合晶微半导体（江阴）有限公司
    “集成电路晶圆级先进封测企业”
    职位(90)/ 工资(￥11.7k)/ 1000-4999人/ 电子技术/半导体/集成电路

    无锡尚积半导体科技股份有限公司
    半导体 半导体制造 薄膜 薄膜沉积
    职位(28)/ 工资(￥14.7k)/ 50-99人/ 电子技术/半导体/集成电路

    菲尼萨光电通讯有限公司
    光电 数据通信 光电子器件 光电子
    职位(13)/ 工资(￥17.4k)/ 通信/电信/网络设备

    无锡村田电子有限公司
    “电子元器件制造供应商”
    职位(14)/ 工资(￥9.0k)/ 10000人以上/ 电子技术/半导体/集成电路

    希捷国际科技（无锡）有限公司
    “存储设备供应商”
    职位(1)/ 工资(￥18.9k)/ 1000-4999人/ 计算机硬件

    菲尼萨光电通讯科技（无锡）有限公司
    “光通讯器件供应商”
    职位(11)/ 工资(￥9.0k)/ 5000-9999人/ 电子技术/半导体/集成电路

    深南电路股份有限公司
    “专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
    职位(570)/ 工资(￥17.1k)/ 10000人以上/ 电子技术/半导体/集成电路

    歌尔股份有限公司
    “我们一起创造We make it together ”
    职位(3747)/ 工资(￥24.3k)/ 10000人以上/ 电子技术/半导体/集成电路

    远景能源有限公司
    “智慧能源技术服务提供商”
    职位(1653)/ 工资(￥9.2k)/ 1000-4999人/ 新能源

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