发现好公司 发现好客户

华进半导体融资情况/发展历程

战略投资,5.15亿人民币

2025.06.28,工商银行

股权融资,融资金额未公开

2024.12.03,红湖资本

A+轮,融资金额未公开

2023.07.01,中科微投资

Pre-A+轮,融资金额未公开

Pre-A轮,融资金额未公开

2017.07.01,通富微电

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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华进半导体竞争对手(类似公司)

“立志成为射频领域国际顶尖企业,为移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。 ”
“产品为12英寸集成电路晶圆,应用于PC,Server,Graphic,Mobile,Graphic等”
“一家高科技集成电路芯片代工企业”
“半导体的设计、研发、制造”
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
“光通讯器件供应商”
光模块 光通信 数据通信 激光通信
“微电子产业集团”
“主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。”
“集成电路晶圆级先进封测企业”
芯粒chiplet 封装设计 封装 处理器芯片
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。 ”
“一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”
物流设备
客服
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