【总结】3D视觉感知融合芯片设计
神顶科技（南京）有限公司（以下简称“神顶科技”）成立于2019年10月，是一家以“硬加速和软融合”为技术特色的3D视觉感知融合芯片设计公司。神顶科技致力于为机器人、汽车及AR的全方位智能感知提供普惠的硬件平台和快速开发的软硬件Turn-key方案，可广泛应用于消费级、工业级和专业服务等诸多机器视觉应用领域， 帮助机器人、汽车实现智能升级，帮助AR实现智能感知，帮助行业实现算力升级。团队将基于对AI、 Sensing、Fusion、SLAM的深度理解，以更高效、更经济的方式为即将到来的人机世界提供从芯片到模组的全栈式机器视觉平台，让机器更有温度，让世界更多智能。团队成员大多为两岸清华大学、交通大学、复旦大学、电子科大、同济大学等知名学府的硕士和博士毕业生。核心团队成员是来自国际知名科技公司的优秀人才，在SoC芯片设计、人工智能算法及系统软硬件平台开发方面，具有丰富的量产经验和技术储备。公司创始人袁帝文先生曾先后出任联发科无线通讯事业部总经理和展讯通信高级副总裁，是业内少数兼具技术市场专业能力和丰富产业成功经验的人才，在海峡两岸同时拥有成功的产品开发、项目管理、客户支持、供应链管理等千人团队组建及管理经验。过去15年，曾多次凭借成功的产品定义带领了产业变革，无数次成功的产品开发为公司和股东创造傲人的营收及利润回报。在大陆期间，带领团队突破WCDMA市场，协助公司成为三星低端LTE手机芯片优质供应商，实现营收近双倍成长。在台湾期间，创造手机SoC Turnkey模式，成功掀起了2004-2008年手机国产化的风潮，并于2009年带领手机芯片团队实现营收突破25亿美元的成绩。 南京办公室地址：南京市雨花台区安德门大街23号金地威新雨花创新中心裙楼幢一层L10-1单元上海办公室地址：上海市浦东新区浦东软件园郭守敬园9号楼5楼9501-9504
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