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公司介绍

东莞市中科汇珠半导体有限公司是集第三代半导体碳化硅外延技术研发、生产及销售于一体的高新技术企业,于2020年10月从松山湖材料实验室SiC及相关材料团队孵化成立。公司注重人才发展,拥有多种人才发展渠道,着力打造一支技术过硬、业务精湛的专业技术团队,励志成为国内一流、*的前瞻性创新企业,推动国产第三代半导体产业发展。

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融资情况/发展历程 (共1次)

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A轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:1.5亿人民币
  • 资方:国投创合,力合科创,深创投...

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 3,641.2984万(元)
法定代表: 宋华平
成立时间:
信用代码: 91441900MA55G4XT6K
注册地址: 广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋309室

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“芯片研发、设计、制造、应用的集成电路全产业链”
连接器 光通信 光纤连接器 光开关
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特种橡胶 橡胶混炼胶 橡胶混炼 密封技术
“车规级和工控领域的碳化硅芯片制造研发商”
激光器 光器件 光电 激光设备
金属制品 精密零部件 五金零配件 不锈钢

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