汉微半导体成立于2021年，总部位于浙江嘉兴，在北京、苏州设有研发中心。面向物联网领域，提供物联网无线数据连接IC的设计和开发，并提供技术咨询和技术服务。公司高管团队来自华为、展讯等公司，在芯片领域拥有二十年以上的行业经验，在 Foundry厂家、 Vendor厂家等具备广泛资源。通过近几年的发展，积累了大量数字/模拟电路、射频系统等领域的成功经验，拥有多项自主知识产权的发明专利或核心技术。产品广泛应用于智慧零售、智慧物流、智能办公等领域，为用户提供*具价值的智能解决方案。 了解更多公司信息请参阅网址： *。
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