北京巨束科技有限公司前身为北京芯聚能科技有限公司成立于2020年，是由国内著名 RF 设计专家，领衔微电子领域卓越技术团队，深耕基于 SOI 的 RF 设计市场，公司以硅基毫米波TR组件为切入，以设计 + 测试 + 封装的商业模式，力求突破我国 SOI 关键技术领域发展短板。项目技术处于*水平。 核心业务： Ø 基于 SOI 的射频芯片设计（RFIC Design） Ø 芯片设计为牵引的组件端和天线端开发、射频EDA的扩展性开发 Ø 芯片设计、组件应用为核心的射频研发平台的建立 技术优势： Ø 在CMOS毫米波Gbps无线通信系统的架构设计、关键电路设计、有源无源器件建模、电路/电磁联合仿真的设计方法等方面进行了深入探索，成功研制出国内首款CMOS 60GHz射频前端的单片全集成芯片，*高支持6Gbps的物理层通信速率和16QAM调制方式； Ø 在国内率先开发出28G、94G面向5G/6G通信的4通道硅基相控阵射频前端芯片，性能达到国际先进水平。 Ø 在基于SOI的IC设计方面，在多个细分应用领域的设计方案，均达到了国际先进水平，其设计性能也获得了终端用户的高度认可。 行业定位：达到世界顶尖水平的IC 设计+封测企业。 市场定位：集成电路、新材料、电子信息、信息化、军民融合 技术定位：基于 SOI 技术的 IC 设计， 成套解决方案提供商
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