我司致力于研究、开发、生产高性能电子粘接材料及系列产品，产品广泛应用于芯片半导体封装、航天航空、光通信光模块和新能源汽车、消费类电子等各个行业。公司在“国产化替代”的大旗下，从各上市公司、国外知名新材料企业中，聚集了一批有着十多年先进电子材料行业研发生产成熟经验的一支高技术团队，为全球客户提供尖端的产品及专业的技术支持。
公司成立于2021年，注册地及研发基地位于中科院深圳先进电子材料国际创新研究院，公司的成立得到电子材料院领导和院士的大力支持，并与材料院建立联合实验室。材料研究院投资数十亿元，其实验室拥有国内*先进的检测设备及国际上先进的封装材料测试和验证平台，为公司的技术研发和产品验证提供了强大的技术保障。同时公司与华南理工大学材料学院在高分子材料合成、结构与性能研究方面开展技术合作，通过“产学研”方式合力推广市场应用，为本公司新材料及原材料国产化的完成在理论实践和技术路线上提供了切实可行的实施和产业升级方案。
深圳市聚芯源新材料技术有限公司是一支充满激情并富有实战经验的专业技术团队，不断突破自我、实现科技创新。公司成立短短三年，在国内就率先通过宇航级环氧灌封材料的验证并实现量产；在半导体封装的陶封工艺过程中，解决了芯片封装材料耐高温的世界难题并实现量产。“新材料产业是战略性、基础性产业，也是高技术竞争的关键领域，我们要奋起直追，迎头赶上”，聚芯源新材料技术有限公司牢记国家使命，在先进电子材料等硬科技领域敢于和国外头部企业比拼，为实现先进电子材料国产化，攀登科学高峰、打造国产高端品牌而不懈努力！
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