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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】打造高端半导体用封装界面材料民族品牌

深圳芯源新材料有限公司是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。公司专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务,为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。
公司材料研发部门由十余名博士和硕士以及多位实验员组成,成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料”等系列产品。与哈工大 (深圳)共建校企联合实验室,联合培养博士、硕士生,布局更多新产品方向。

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信息为全网搜索整合加工而来,可能并不精确,仅供参考。
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芯源新材融资情况/发展历程 (共7次)

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C轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:小米集团

芯源新材招聘需求增长速度怎么样 (25个在线职位)

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说明:深圳芯源新材料有限公司招聘需求增长速度怎么样?芯源新材2023年5个,2024年25个(增长400%),2025年71个(增长184%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

芯源新材硕士岗位人才需求分析

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+100%
增长速度
2026年较2025年
芯源新材硕士历年招聘: 2026年比2025年多1个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
深圳芯源新材料有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?芯源新材历年硕士招聘职位量:2025年1个(增长184%),2026年2个(下降31%)。

芯源新材研发实力(技术人才需求)

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深圳芯源新材料有限公司技术人才需求怎么样?根据芯源新材近一年招聘岗位分析,“其他(研发和技术类)”需求占25.9%,“电子/电器/通信技术类”占13.8%,“生物/制药/化工/环保类”占8.6%,“机械/仪器仪表类”占3.4%,“美术/设计/创意类”占3.4%,“计算机/网络/技术类”占3.4%。 仅供参考。

芯源新材工资待遇怎么样 (共58条)

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薪酬区间: 6K - 50K,其中60.3%的岗位拿¥15-30K
说明:工资统计来自于近一年58条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
深圳芯源新材料有限公司工资待遇怎么样?芯源新材60.3%的岗位拿15-30K,本科工资¥21.3K。与同行业比-9%,其他(研发和技术类)平均工资¥24.3K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

芯源新材热招岗位工资待遇

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深圳芯源新材料有限公司员工工资高吗?为你提供:研发工程师,ae,fa,助理工程,工艺工程,销售,bp,hr,品质工程,实验员,应用工程师,研发助理,pe,pi,qe,会计,公共关系,测试工程,研发经理,组长,点击查看详细岗位薪资分析。

芯源新材荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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芯源新材相关行业标签

职位类别

  • 其他(研发和技术类)
    占了24.6% 24.6%
  • 质量管理类
    占了21.3% 21.3%
  • 客户服务类
    占了19.7% 19.7%
  • 工厂生产类
    占了19.7% 19.7%

学历要求

  • 本科
    占了49.2% 49.2%
  • 大专
    占了39.3% 39.3%
  • 硕士
    占了4.9% 4.9%
  • 高中
    占了3.3% 3.3%

经验要求

  • 3-5年
    占了41% 41%
  • 1-3年
    占了24.6% 24.6%
  • 5-10年
    占了19.7% 19.7%
  • 不限
    占了14.8% 14.8%
查看详细分析

深圳芯源新材料有限公司招聘要求怎么样:芯源新材都在招什么人? 芯源新材招聘类别其他(研发和技术类)占比最多占24.6%,其次是质量管理类占21.3%。芯源新材什么学历能进?本科占比最多占49.2%,其次是大专占39.3%。芯源新材学历要求高吗?硕士占4.9%,博士占1.6%。工作经验芯源新材有什么要求?3-5年占比最多占41%,其次是1-3年占24.6%。芯源新材工作地区在哪?深圳占比最多占95.1%,其次是苏州占4.9%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 545万(元)
法定代表: 姜亮
成立时间:
信用代码: 91440300MA5H9LUA06
注册地址: 深圳市宝安区新安街道兴东社区72区马边工业区11栋厂房3层

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