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打造高端半导体用封装界面材料民族品牌

芯源新材融资情况/发展历程

C轮,融资金额未公开

2025.05.29,小米集团

C轮,融资金额未公开

2025.05.28,小米产投

B轮,融资金额未公开

2024.08.01,比亚迪

B轮,融资金额未公开

2024.07.01,比亚迪

A轮,融资金额未公开

Pre-A轮,数千万人民币

天使轮,融资金额未公开

2022.08.01,中南创投

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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新材料 电子材料 灌封材料 生产
“联通虚拟与现实,让用户享受个性化生活。”
“芯片制造服务”
墨水 颜料 数码印花 广告喷绘
“新能源汽车制造商”
“专业电磁屏蔽及导热解决方案服务商”
“深圳市钧泰丰新材料有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术民营企业。”
新材料 化工/化学 化工 生产
ABS合金 改性塑料 材料研发 塑胶
造纸 纸业 造纸/造纸厂/纸业 纸业服务
“主要生产高档时款真皮手袋、银包,产品出口欧州、北美、日本等国际市场;”
清洗剂 环保科技 光学 助剂
智能化 电子 电子电器 荧光分光光度计
新材料 五金 汽车连接器 合金材料
造纸/造纸厂/纸业 包装 食品包装 微涂纸
清洁及通风设备
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