2020年11月,先进封装材料国际有限公司(简称AAMI)新生产基地正式落户安徽滁州中新苏滁高新技术产业开发区作为AAMI旗下新建的生产基地,先进半导体材料(安徽)有限公司(简称AMA)主要负责生产冲压式及蚀刻式引线框架材料。AMA于2021年2月正式完成注册,注册资金1亿陆仟万美金,计划投注总额3亿美金,于2021年*季度动工建设,2022年*季度建成投产,厂区面积达14万平方米,建成后将会成为集团国内*大的半导体封装材料生产基地之一。作为IC集成电路半导体材料引线框架生产基地,我司拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计与制造的能力,及世界先进的表面处理技术,主要为跨国芯片制造商、独立集成电路(IC)装配工厂、消费电子产品和LED制造商提供冲压式与蚀刻式引线框架材料。
先进半导体材料(安徽)有限公司招聘要求怎么样:先进半导体材料(安徽)有限公司都在招什么人? 招聘类别技工类占比最多占35.9%,其次是工厂生产类占28.2%。什么学历能进?本科占比最多占43.6%,其次是高中占23.1%。学历要求高吗?硕士占2.6%。工作经验有什么要求?不限占比最多占43.6%,其次是1-3年占30.8%。工作地区在哪?滁州占比最多占87.2%,其次是深圳占12.8%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。
恭喜您,提交成功!
您的编辑正在审核中,1个工作日内,会以邮件通知您结果
提交失败。