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公司介绍

【总结】电子封装用环氧塑封料研发商

道宜半导体成立于2020年05月,是一家专业从事于各种半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务企业。

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信息为全网搜索整合加工而来,可能并不精确,仅供参考。
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道宜半导体融资情况/发展历程 (共6次)

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B轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:海恒资本

道宜半导体招聘需求增长速度怎么样 (8个在线职位)

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说明:上海道宜半导体材料有限公司招聘需求增长速度怎么样?道宜半导体2022年8个,2023年8个(持平),2024年9个(增长13%),2025年10个(增长11%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

道宜半导体工资待遇怎么样 (共14条)

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薪酬区间: 6K - 50K,其中50%的岗位拿¥6-10K
说明:工资统计来自于近一年14条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
上海道宜半导体材料有限公司工资待遇怎么样?道宜半导体50%的岗位拿6-10K,本科工资¥18.6K。与同行业比-8%,工厂生产类平均工资¥12.0K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

道宜半导体荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

道宜半导体相关行业标签

职位类别

  • 工厂生产类
    占了28.6% 28.6%
  • 其他(研发和技术类)
    占了21.4% 21.4%
  • 客户服务类
    占了14.3% 14.3%
  • 技工类
    占了14.3% 14.3%

学历要求

  • 本科
    占了71.4% 71.4%
  • 大专
    占了28.6% 28.6%

经验要求

  • 不限
    占了85.7% 85.7%
  • 5-10年
    占了14.3% 14.3%
查看详细分析

上海道宜半导体材料有限公司招聘要求怎么样:道宜半导体都在招什么人? 道宜半导体招聘类别工厂生产类占比最多占28.6%,其次是其他(研发和技术类)占21.4%。道宜半导体什么学历能进?本科占比最多占71.4%,其次是大专占28.6%。工作经验道宜半导体有什么要求?不限占比最多占85.7%,其次是5-10年占14.3%。道宜半导体工作地区在哪?上海占比最多占92.9%,其次是深圳占7.1%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 6,284.25万(元)
法定代表: 顾海勇
成立时间:
信用代码: 91310000MA1H32JH61
注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区正琅路19号4幢101室

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