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电子封装用环氧塑封料研发商

公司介绍

【总结】电子封装用环氧塑封料研发商

道宜半导体成立于2020年05月,是一家专业从事于各种半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务企业。

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道宜半导体融资情况/发展历程 (共6次)

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B轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:海恒资本

道宜半导体招聘概况/发展现状 (8个在线职位)

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说明:上海道宜半导体材料有限公司招聘需求增长速度怎么样?。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 6,284.25万(元)
法定代表: 顾海勇
成立时间:
信用代码: 91310000MA1H32JH61
注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区正琅路19号4幢101室

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