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道宜半导体融资情况/发展历程

B轮，融资金额未公开

2026.04.16，海恒资本

战略投资，1000万人民币

2026.02.01，道生天合

A轮，融资金额未公开

2025.03.01，金雨茂物

Pre-A轮，数千万人民币

2024.02.10，元禾原点

Pre-A++轮，数千万人民币

2024.02.01，元禾原点，多家产业机构

Pre-A+轮，融资金额未公开

2022.11.01，联新资本，凯风创投

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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半导体器件 +46%

电子封装 +100%

导体材料 +10%

功率模块 +1133%

半导体材料研发 +13%

电子电器 +16%

电子设备 -35%

电子元件 -25%

集成电路 +65%

半导体材料 +121%

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防水卷材聚氨酯化学建材胶粘剂

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达诺尔电气（集团）有限公司

电气成套设备电气成套设备试验设备

缆普电缆（上海）有限公司

CABLE 控制电缆电缆附件电子连接

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”

维苏威高级陶瓷（中国）有限公司

铸造材料耐火材料熔炉玻璃窑炉

默克光电材料（上海）有限公司

光电材料光电半导体材料供应商

瑞彩科技股份有限公司

颜料珠光颜料涂料生产

当纳利（中国）投资有限公司

图书包装包装印刷包装盒

深圳市金准生物医学工程有限公司

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天津三卓韩一橡塑科技股份有限公司

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