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华芯振邦工资待遇怎么样

广西华芯振邦半导体有限公司薪资待遇好吗？华芯振邦工资高吗？薪酬区间：￥2K-30K之间，其中68%的岗位拿6-15K，2026年较上年-9%。华芯振邦工厂生产类岗位占比最多达29.2%，薪酬￥6-15K占比较高。华芯振邦本科工资￥11.0K，应届生￥2.3K。



华芯振邦薪酬区间: 2K - 30K，其中68%的岗位拿￥6-15K

4.2% 2-3K 15.3% 4.5-6K ***  ? 6-8K 8.3% 8-10K ***  ? 10-15K 8.3% 15-20K 2.8% 20-30K

说明：广西华芯振邦半导体有限公司工资统计来自于近一年72条工资数据，数据取决于岗位样本。仅供参考。

￥6-15K

68%的岗位拿

岗位平均工资

说明：岗位平均工资是以企业发布的招聘岗位为分析依据，建议结合职位类型及学历地区经验等查看。

华芯振邦历年工资变化

￥7.8k 2022年 ￥10.1k 2023年 ￥10.5k 2024年 ￥11k 2025年 ***  ? 2026年

说明：数据取决于当年在线职位薪酬样本，并不能完全代表企业内部真实情况。仅供参考。

򀀉 14%

与同地区比

򀀉 1%

与同行比

说明：南宁地区公司平均工资￥8717 ，南宁电子技术/半导体/集成电路行业公司平均工资￥9846

广西华芯振邦半导体有限公司薪酬区间：2-3K占比%，4.5-6K占比%，8-10K占比%，15-20K占比%，20-30K占比%。华芯振邦历年工资变化：2025年平均工资￥11K，2024年平均工资￥10.5K，2023年平均工资￥10.1K，2022年平均工资￥7.8K。华芯振邦平均工资对比南宁地区公司+14%，对比南宁电子技术/半导体/集成电路行业公司+1%。声明：基于招聘职位统计分析，不代表企业在职岗位情况，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。数据不准确？我要纠错



管理

华芯振邦工资按部门统计：工厂生产类最多，岗位工资￥6-15K占比最多

南宁需求排名 򀀩

南宁工资排名 򀀩

工厂生产类工资: 81%的岗位拿￥6-15K/月

9.5% 2-3K 9.5% 4.5-6K 38.1% 6-8K 42.9% 10-15K

工厂生产类热招岗位

广西华芯振邦半导体有限公司有哪些部门？根据近一年招聘岗位分析，工厂生产类最多占29.2%，招聘需求中排名第34 ，招聘工资中排名第264 。广西华芯振邦半导体有限公司各部门工资待遇怎么样？工厂生产类81%的岗位工资拿￥6-15K。仅供参考。

华芯振邦招聘学历要求：本科最多

16.7% 大专 77.8% 本科 5.6% 不限

广西华芯振邦半导体有限公司需要什么学历？本科占比最多，占77.8%，大专占16.7%，不限占5.6%

华芯振邦工资按学历统计

说明：广西华芯振邦半导体有限公司工资按学历统计，大专工资￥7.4K，想知道其他学历工资，请点击详细页查看

华芯振邦热招岗位工资待遇

广西华芯振邦半导体有限公司员工工资高吗？为你提供：设备工，ie，课长，制程工程师，客服，采购，pi，安全，点击查看详细岗位薪资分析。

华芯振邦本科工资待遇（更多）

华芯振邦本科工资：71.4%的人拿￥6-15K

12.5% 4.5-6K ***  ? 6-8K 7.1% 8-10K ***  ? 10-15K 10.7% 15-20K 3.6% 20-30K 1.8% 30-50K

华芯振邦本科热招岗位

广西华芯振邦半导体有限公司本科工资怎么样？华芯振邦71.4%的本科岗位拿￥6-15K，4.5-6K占%，8-10K占%，15-20K占%，20-30K占%，30-50K占%。华芯振邦本科热招岗位有：设备工，课长，ie，pi，制程工程师，安全，客服，生产计划，点击查看详细岗位薪资分析。

华芯振邦员工福利待遇

添加福利

五险一金绩效奖金年终奖金员工旅游专业培训定期体检餐饮补贴通讯补贴交通补贴交通补助补充医疗保险包住免费班车 13薪包吃包住 14薪包食宿

华芯振邦员工资一览表/工资排行

职位名称工作地区薪酬↓ (企业发布)

设备部经理南宁 12-18k·14薪平均工资
CP设备工程师南宁 8-12k 平均工资
采购经理南宁 10-15k·14薪平均工资
制程课长南宁 10-15k·14薪平均工资
设备经理（COG）南宁 2-3万·14薪平均工资
生产设备经理南宁 12-18k·14薪平均工资
品质客服经理南宁 9-15k·14薪平均工资
产品整合经理南宁 10-20k·14薪平均工资
业务经理 - 25-30k 平均工资
资深设备工程师南宁 15-20k·14薪平均工资
资深制程工程师南宁 15-20k·14薪平均工资
投融资经理/主管南宁 30-40k 平均工资

说明： 华芯振邦员工工资待遇数据均取自该企业近一年在各网站发布的公开薪酬，仅供参考。

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集成电路制造 +59%

芯片设计 +25%

集成电路设计 +40%

半导体分立器件 +55%

集成电路/IC +72%

电路芯片 +40%

芯片测试 +42%

芯片封装 +47%

晶圆厂/晶圆 +77%

晶圆级芯片封装 +48%

半导体封测 +45%

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