深圳泰研半导体装备有限公司（简称：泰研半导体）成立于2017年，是一家专注于半导体先进封装领域专用设备的研发、生产、销售及技术服务的高新技术企业。公司自主研发的核心设备涵盖激光（Laser）、等离子体（Plasma）和溅镀（Sputter）三大系列，广泛应用于系统级封装（SiP）、扇出型封（Fanout）、小芯片封装（Chiplet）、TGV/2.5D封装等先进封装工艺，技术性能达到国际同类设备水平。
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