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公司介绍

深圳泰研半导体装备有限公司（简称：泰研半导体）成立于2017年，是一家专注于半导体先进封装领域专用设备的研发、生产、销售及技术服务的高新技术企业。公司自主研发的核心设备涵盖激光（Laser）、等离子体（Plasma）和溅镀（Sputter）三大系列，广泛应用于系统级封装（SiP）、扇出型封（Fanout）、小芯片封装（Chiplet）、TGV/2.5D封装等先进封装工艺，技术性能达到国际同类设备水平。

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深圳 | 本科以上 | 3-5年 | 全职 | 1.5-2.3万

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项目经理

深圳 | 本科以上 | 5-10年 | 全职 | 1.5-2万

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深圳 | 本科以上 | 全职 | 1.5-3万

说明：深圳泰研半导体技术有限公司招聘需求增长速度怎么样？。曲线上升可能是规模扩张，曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好，统计于企业发布的公开数据，仅供参考。

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工商信息

内容由提供

经营状态：开业

注册资本： 1,000万(元)

法定代表：张少波

成立时间：

信用代码： 91440300MA5HBPRX1N

注册地址：深圳市光明区玉塘街道田寮社区根玉路与田寮路交汇处东南侧401

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