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臻镭科技融资情况/发展历程

IPO上市，

2022.01.27，上交所

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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射频芯片 +27%

芯片封装测试 +100%

功率放大器 +9%

电源芯片 +16%

电路芯片 +33%

射频半导体 +100%

射频前端 +19%

低噪声放大器 +60%

射频收发 +100%

射频前端芯片 +100%

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“致力于为业内提供高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案”

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