【总结】5G 物联网射频芯片研发
地芯科技有限公司是由海外华人集成电路行业专家创办的国家高新技术企业，公司产品覆盖应用于5G无线通信链路高端芯片及低功耗高性能的物联网射频前端芯片等。总部位于杭州，在上海、深圳、美国设置有公司分部。
公司创始人为无线通信芯片领域专家，拥有二十余年集成电路设计研发及团队管理经验，曾工作于各大世界头部半导体公司，任多款热卖芯片负责人，全球销量超10亿颗。作为国家高新技术企业，公司核心团队涵盖了系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用、版图等全方位技术人才，其中85%以上为硕士与博士学历，研发人员均具有10至20年的先进芯片研发与量产经验。公司于2021年初完成数亿元A轮融资，2022年完成B轮融资。
公司目前已经量产的射频前端产品覆盖各种物联网市场，包括蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa等各类应用；性能成本大幅降低；已经落地数家行业知名客户。
射频收发机产品已经流片成功，性能大幅，可应用于多模物联网，图传，5G小基站，WiFi 6以及各类无线专网等应用。
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