【总结】5G 物联网射频芯片研发
杭州地芯科技有限公司成立于2018年，总部位于浙江杭州，并在上海及深圳设有分部。公司专注高端模拟和射频集成电路研发，具有完备的研发与量产能力，是高端模拟射频芯片设计和提供者。当前，地芯科技已经形成了射频收发机、射频前端和模拟信号链三大产品线，产品应用遍及无线通信、低空经济、具身智能、AI数据中心、卫星通信、工业电子及物联网等诸多领域。
公司的核心研发团队成员80%以上为硕士与博士学历，具有10至20年的芯片研发与量产经验，曾工作于高通、联发科、三星、TI等半导体企业，毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校，涵盖系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用、版图等技术人才，具有完备的芯片研发与量产能力。
作为*专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、浙江省高新技术企业研发中心以及杭州市准独角兽企业，地芯科技致力于成为*的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。
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