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地芯科技获得的荣誉奖项

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芯片设计 +29%

集成电路 +49%

系统级芯片 +56%

射频芯片 +31%

半导体 +101%

高端芯片 +80%

射频前端芯片 +100%

射频前端 +24%

集成电路设计 +52%

通信芯片 -29%

无线电通信 -38%

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V

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