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地芯科技融资情况/发展历程

B轮,近亿人民币

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“为中国芯崛起而奋斗”
“人工智能芯片设计和系统方案开发”
“致力于信息探测、处理与传递领域的技术和综合应用 ”
“产品为12英寸集成电路晶圆,应用于PC,Server,Graphic,Mobile,Graphic等”
“专注于半导体专用测试装备的研发、生产和销售”
汽车天线 高频天线 车联网 汽车零部件
“光通信器件制造商”
磁性材料 变压器 电抗器 电力电子
“12吋逻辑芯片制造”
“微波毫米波射频芯片产品解决方案”
“致力于为业内提供高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案”
V
“用中国芯驱动中国手机”
“为人类创造美好生活”
滤波器 无线通信 射频前端 系统集成
通用机械设备
客服
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