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地芯科技
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5G 物联网射频芯片研发
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地芯科技融资情况/发展历程
B轮,近亿人民币
2023.08.01,
众海投资
,
深圳高新投
,
润城资本
,
中润投资
说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。
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微电子
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芯片设计
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集成电路
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系统级芯片
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射频芯片
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射频
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半导体
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高端芯片
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集成电路设计
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射频芯片
芯片封装测试
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“为中国芯崛起而奋斗”
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杭州国芯微电子股份有限公司
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100-499人
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“一家从事外观装饰件研发和生产的高科技企业”
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1000-4999人
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SK海力士半导体(中国)有限公司
“产品为12英寸集成电路晶圆,应用于PC,Server,Graphic,Mobile,Graphic等”
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汽车天线
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100-499人
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100-499人
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机械/设备/重工
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浙江意兰可电力电子科技有限公司
磁性材料
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“为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。”
职位(142)
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1000-4999人
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“致力于为业内提供高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案”
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杭州东芝家电技术电子有限公司
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电子技术/半导体/集成电路
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滤波器
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电子技术/半导体/集成电路
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北京星河亮点技术股份有限公司
综合测试仪
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测试仪
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100-499人
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通信/电信运营、增值服务
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