【总结】光通信器件制造商
杭州芯耘光电科技有限公司成立于2017年1月，主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产、销售，面向云计算、高速链接和传输、5G等领域提供整套解决方案，是少数具备全球先进高速硅光子产品及高速模拟集成电路产品、技术竞争力的高科技光通信企业。公司总部位于杭州市余杭经济技术开发区，并在北京、深圳、成都等地设有分支机构和服务中心。 公司拥有核心研发人员100余人，核心高管及资深研发、技术人员来自中外的半导体和光通信企业或相关行业学术机构，国内外重点大学硕博学历占比较高。芯耘光电凭借具有显著竞争力的人才优势和突出的自主研发能力，成功通过“国家科技型中小企业认定”、“浙江省中小型科技企业”、“杭州市研发中心”“杭州市雏鹰计划”企业等认定，承担浙江省重点研发计划项目、杭州市集成电路产业化项目，签约杭州市余杭区数字经济项目，并通过ISO9001及ISO14001认证。 公司现阶段产品聚焦于满足不断增长的数据中心及5G产业投资的市场需求，已经完成100Gps速率核心器件（PIN ROSA/APD ROSA/EML TOSA/DML TOSA）和芯片（TIA/DRV/MZM/CDR /PMU/MCU）的研发与量产，成为全球少有的具备全套知识产权并能提供整套100G光模块解决方案的光通信企业，覆盖从核心的光电器件到高速电芯片，再到针对不同传输距离、温度场景（包括城域接入、数据中心互联）的解决方案，并实现相关产品的设计开发、封装制造和销售的全产业链布局，可灵活满足用户的不同应用需求。芯耘光电上述解决方案在业界处于先进水平，并可满足进口同类产品国产替代的要求。目前，芯耘光电产品全面覆盖国内各主要市场，并在日、韩等海外市场获得好评，为全球多家主流通信运营商在5G的布局建设上提供可靠的解决方案及技术支持。 沿着既定的产品开发目标，芯耘光电计划在2020年逐步推出满足下一代数据中心和5G传输要求的高性价比硅光子产品，实现高端光、电芯片的完全国产替代并在面向数据中心内部高速互联的100G/400G硅光子领域获得突破。除了基于硅光子平台的5G电信和数通市场产品，芯耘光电未来将以市场需求为主导，以硅光子技术平台、激光器技术及高速模拟技术等技术平台为依托，在下一代8K视频传输、车载激光雷达、高速车内总线、MEMS光电传感器、高性能光子计算芯片等领域进行开拓性的产品布局和开发规划。
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