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公司概况

公司介绍

公司专注于第三代半导体碳化硅(SIC)MOS芯片设计、功率模块的生产制造及基于Sic器件在新能源领域的应用系统开发方案,由武岳峰资本及国内多家知名投资机构投资数亿元,中国科学院及清华大学博士*,数十位半导体行业资深人士共同组建的高科技技术创新性企业。
公司拥有全自主知识产权,已申请25项专利技术,采用6英寸技术已量产20余款650V-3300V全系列Sic MOSFET产品,并建立起车规级的Sic MOS模块工厂,可为客户提供整套应用解决方案。产品已大量出口欧洲和美国客户。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
法定代表: 姚金才
成立时间:
信用代码: 91441300MA540UML3F
注册地址: 惠州大亚湾西区樟树埔龙山一路61号德州城巴里晨光花园38栋11层01号房

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